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특허 상세정보

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Composite panel having a thermoplastic seam weld

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B32B-003/00    B32B-003/12   
미국특허분류(USC) 428/073; 428/116; 428/117; 052/309.4; 052/309.5; 052/309.8; 052/309.9; 052/309.11; 052/309.13; 052/309.14; 052/309.15
출원번호 US-0128034 (2002-04-22)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Hammar, John C.
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 4
초록

The present invention is a method for joining thermoplastic composite sandwich panels with thermoplastic welds (fusion bonds) made without autoclave processing of the joint. The preferred joint is a double interleaf staggered joint with supporting titanium doublers providing a tensile strength of at least 12,000 lb/in. The joint is particularly suited for joining sections of a cryogenic tank for spacecraft.

대표
청구항
▼

1. A composite honeycomb sandwich panel, comprising: (a) a honeycomb core having a foaming adhesive butt joint defining a bond line; and (b) upper and lower face sheets adhered to the honeycomb core, each face sheet including a thermoplastic weld substantially along the bond line. 2. The panel of claim 1 further comprising a resin-encased metal foil doubler between the face sheet and the honeycomb core to support the face sheet during welding of the weld. 3. The panel of claim 2 wherein the metal foil is titanium. 4. The panel of claim 1 wherein th...

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Jonas Paul J. (Wichita KS). Method for fastening aircraft frame elements to sandwich skin panels covering same using woven fiber connectors. USP1987064671470.
  2. Gorski Ekkehard (Buchholz DEX). Method for producing sandwich type structural components. USP1981054265688.
  3. Knipp Ulrich (Bergisch DEX) Skoupi Dieter (Lindlar DEX). Sandwich elements in the form of slabs, shells and the like. USP1994095348778.
  4. Jessup Jerry R. ; Perez ; Sr. Richard. Structural bonding with encapsulated foaming adhesive. USP1998075776579.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 24

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  20. Vaideeswaran, Karthik; Sousa, Jose R.; Ghalambor, Hamid Reza; Clark, Sarah L.; Celik, Ceyhan; Hildreth, Jr., Gary Charles; Joshi, Helina. Method of forming large diameter thermoplastic seal. USP2014058721823.
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  22. Carlson, David; Madaus, Brandon; Harthcock, Matthew; Barton, Kearney; Taylor, Charles L.; Walker, Jason. Panel structure. USP2017069688050.
  23. Schwartau, Ulrich. Sandwich panel ground anchor and ground preparation for sandwich panel structures. USP2014058733033.
  24. Dotsenko, Vladimir V.. Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits. USP2017059647194.

IPC 상위 출원인