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[미국특허] Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/02
출원번호 US-0097830 (2002-03-13)
우선권정보 EP-988700563 (1998-03-20)
발명자 / 주소
  • Mertens, Paul
  • Meuris, Mark
  • Heyns, Marc
출원인 / 주소
  • Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC, vzw)
대리인 / 주소
    McDonnell Boehnen Hulbert & Berghoff
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 8

초록

A method and an apparatus for removing a liquid, i.e a wet processing liquid, from a surface of at least one substrate is disclosed. A liquid is supplied on a surface of substrate. Simultaneously or thereafter besides the liquid also a gaseous substance can be supplied thereby creating at least loca

대표청구항

A method and an apparatus for removing a liquid, i.e a wet processing liquid, from a surface of at least one substrate is disclosed. A liquid is supplied on a surface of substrate. Simultaneously or thereafter besides the liquid also a gaseous substance can be supplied thereby creating at least loca

이 특허에 인용된 특허 (8) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Lee Je-cheol,KRX ; Kim Byung-jin,KRX, Apparatus for cleaning semiconductor wafers.
  2. Tateyama Kiyohisa (Kumamoto JPX) Matsushita Michiaki (Yatsushiro JPX), Device having brush for scrubbing substrate.
  3. Shortes Samuel R. (Plano TX) Millis Edwin Graham (Dallas TX), Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water.
  4. Nishizawa Hisao (Shiga JPX) Morita Masaru (Minami JPX) Tanaka Masato (Nagahama JPX), Method and apparatus for surface treating of substrates.
  5. Leenaars Adriaan F. M. (Eindhoven NLX) Huethorst Johanna A. M. (Eindhoven NLX) Marra Johannes (Eindhoven NLX), Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate.
  6. Kunze-Concewitz Horst,DEX, Method of cleaning surfaces with water and steam.
  7. Britten Jerald A. (Oakley CA), Moving zone Marangoni drying of wet objects using naturally evaporated solvent vapor.
  8. Kanno Itaru,JPX, Wafer cleaning apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (15) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Bran, Mario E.; Olesen, Michael B.; Wu, Yi, Apparatus and methods for reducing damage to substrates during megasonic cleaning processes.
  2. Ramarajan, Suresh, Apparatuses and methods for conditioning polishing pads used in polishing micro-device workpieces.
  3. Ramarajan, Suresh, Apparatuses and methods for conditioning polishing pads used in polishing micro-device workpieces.
  4. Orii, Takehiko; Nakamori, Mitsunori, Cleaning processing method and cleaning processing apparatus.
  5. Bran, Mario E.; Olesen, Michael B.; Wu, Yi, Megasonic probe energy attenuator.
  6. Fyen, Wim; Mertens, Paul W., Method for coating substrates.
  7. Joslyn,Michael J., Planarizing machines and methods for dispensing planarizing solutions in the processing of microelectronic workpieces.
  8. Craft, Tiffany Muller; Crear, Donnell Eugene; Hart, Kassy Moy; Swanner, Jr., Archie Lee, Powder removal enclosure for additively manufactured components.
  9. Miyanari, Atsushi, Processing apparatus fluid-processing a process target body.
  10. Stein, Nathan D.; Achkire, Younes; Franklin, Timothy J.; Svirchevski, Julia; Marohl, Dan A., Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife.
  11. Hirose,Keizo; Sekiguchi,Kenji, Substrate processing apparatus and substrate processing method.
  12. Puri, Suraj, Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates.
  13. Puri, Suraj, Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates.
  14. Puri, Suraj, Systems and methods for single integrated substrate cleaning and rinsing.
  15. Puri, Suraj, Systems and methods for single integrated substrate cleaning and rinsing.

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