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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0536830 (2000-03-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 145 인용 특허 : 30 |
A method of fabricating a flip chip image sensor package includes forming an aperture in a substrate and mounting an image sensor to the substrate. The image sensor is mounted such that an active area of the image sensor is aligned with the aperture. A bead is formed around a periphery of the image
1. A method comprising: forming an aperture in a substrate; mounting an image sensor to said substrate such that an active area of said image sensor is aligned with said aperture; forming a bead around a periphery of said image sensor, where an aperture side of said aperture, said image sensor,
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