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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0564382 (2000-04-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 311 인용 특허 : 13 |
A flip chip interconnect system comprises and elongated pillar comprising two elongated portions, one portion including copper and another portion including solder. The portion including copper is in contact with the semiconductor chip and has a length preferably of more than 55 microns to reduce th
1. A semiconductor device comprising: a semiconductor chip, and a plurality of pillars connected to the chip, each of said pillars comprising at least two elongated portions, one portion including copper and another portion including solder, said portion including copper in contact with the semi
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