[특허]Chemical planar head dampening system

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[미국특허] Chemical planar head dampening system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B24B-021/04
출원번호	US-0825018 (2001-04-03)
발명자 / 주소	Case, James R. Kiballa, Gerald A. Shuman, Michael A.
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation
대리인 / 주소	Schmeiser, Olsen & Watts
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 13

초록

An improved polishing apparatus having a dampening system to prevent fluctuations between the planar head polishing device and the circuit panel. The dampening system includes a load actuation arm having a hydraulic-pneumatic cylinder which is controlled by an connected dampening circuit.

대표청구항 ▼

1. A polishing apparatus having at least one polishing device and a support platform comprising: a load actuating arm, mounted at a first end to the support platform and at least a second end to the polishing device; and a dampening circuit connected to the load actuating arm to maintain a substantially constant downward pressure of the polishing device on a workpiece during polishing. 2. The polishing apparatus of claim 1, wherein the at least one polishing device is a planar head assembly. 3. The polishing apparatus of claim 1, wherein the load actuating arm is a hydraulic-pneumatic cylinder. 4. The polishing apparatus of claim 1, wherein the dampening circuit further includes a two position-four way valve, which regulates the flow of air from a compressed air source leading to a fluid reservoir which supplies a transmission medium to the load actuating arm, a check valve and a flow control valve located between the fluid reservoir and the load actuating arm. 5. The polishing apparatus of claim 4, wherein the fluid reservoir contains a non-compressible medium having a viscosity of about 0.9 to 1.0 centipoises. 6. A polishing apparatus having at least one polishing device and a support platform comprising: a load actuating arm, mounted at a first end to the support platform and at least a second end to the polishing device; and a dampening circuit connected to the load actuating arm to prevent fluctuations of the polishing device against a workpiece during polishing.

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Sherwood Michael T. (Fremont CA) Lee Harry Q. (Mountain View CA) Shendon Norm (San Carlos CA) Spektor Semyon (San Francisco CA), Carrier head design for a chemical mechanical polishing apparatus.
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Case James R. ; Kiballa Gerald A. ; Shuman Michael A., Chemical planar head dampening system.
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Breivogel Joseph R. (Beaverton OR) Louke Sam F. (Portland OR) Oliver Michael R. (Tigard OR) Yau Leo D. (Portland OR), Composite polishing pad for semiconductor process.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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