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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0608286 (2000-06-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
A method and apparatus is disclosed for polishing a semiconductor wafer. A polishing pad including a first surface and a semiconductor wafer including a second surface are aligned to each other. To allow alignment of an axis of rotation of the surfaces, at least one of the first and second surfaces
1. An apparatus for polishing a semiconductor wafer, comprising: a polishing pad including a first surface; a semiconductor wafer including a second surface opposing the first surface of the polishing pad, wherein at least one of an axis of rotation of the first surface and the second surface is
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