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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0630499 (2000-08-02) |
우선권정보 | EP-0830508 (1999-08-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 10 |
A mold for packaging an integrated semiconductor device includes two half shells closing on a perimeter dam bar of a die-stamped assembly metal frame of a semiconductor die that is between the two half shells of the mold. A depressed central pad of the metal frame defines, at least along an injectio
A mold for packaging an integrated semiconductor device includes two half shells closing on a perimeter dam bar of a die-stamped assembly metal frame of a semiconductor die that is between the two half shells of the mold. A depressed central pad of the metal frame defines, at least along an injectio
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