$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Offset edges mold for plastic packaging of integrated semiconductor devices

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/14
  • B29C-070/72
  • H01L-021/56
출원번호 US-0630499 (2000-08-02)
우선권정보 EP-0830508 (1999-08-04)
발명자 / 주소
  • Poinelli, Renato
  • Mazzola, Mauro
  • Brioschi, Roberto
출원인 / 주소
  • STMicroelectronics S.r.l.
대리인 / 주소
    Jorgenson, Lisa K.Allen, Dyer, Doppelt, Milbrath & Gilchrist, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 10

초록

A mold for packaging an integrated semiconductor device includes two half shells closing on a perimeter dam bar of a die-stamped assembly metal frame of a semiconductor die that is between the two half shells of the mold. A depressed central pad of the metal frame defines, at least along an injectio

대표청구항

A mold for packaging an integrated semiconductor device includes two half shells closing on a perimeter dam bar of a die-stamped assembly metal frame of a semiconductor die that is between the two half shells of the mold. A depressed central pad of the metal frame defines, at least along an injectio

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Circuit encapsulation process.
  2. Poinelli Renato,ITX ; Corno Marziano,ITX, Heat-dissipating and supporting structure for a plastic package with a fully insulated heat sink for an electronic devi.
  3. Meddles, Dennis, Lead frame structure.
  4. Ahmad Syed Sajid, Leadframes including offsets extending from a major plane thereof, packaged semiconductor devices including same, and method of designing and fabricating such leadframes.
  5. Matsumura Tsuneo (Shiki JPX) Konishi Atsuo (Kitakatsuragi JPX) Shirai Kouji (Kishiwada JPX), Method of manufacturing a resin-sealed semiconductor device.
  6. Yoshida Isamu (Yokohama JPX) Saeki Junichi (Yokohama JPX) Tsunoda Shigeharu (Fujisawa JPX) Nishi Kunihiko (Kokubunji JPX) Anjoh Ichiro (Koganei JPX) Imura Kenichi (Koganei JPX) Yasuhara Toshihiro (Ko, Method of uniformly encapsulating semiconductor a device in resin.
  7. Chia Chok J. (Campbell CA) Lim Seng-Sooi (San Jose CA), Modified lead frame for reducing wire wash in transfer molding of IC packages.
  8. Rho Hee Sun,KRX ; Choi Hee Kook,KRX ; Cho In Sik,KRX ; Park Tae Sung,KRX, Mold for semiconductor packages.
  9. Izumi Atsuhiko (Tokyo JPX) Inaba Takehito (Tokyo JPX) Azuma Kousuke (Tokyo JPX), Molding die for sealing semiconductor device with reduced resin burrs.
  10. Fierkens Richard H. J. (Keurbeck 15 ; 6914 AE Herwen NLX), Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Bolken,Todd O., Alternative method used to package multimedia card by transfer molding.
  2. James, Stephen L., Inserts for directing molding compound flow and semiconductor die assemblies.
  3. James, Stephen L., Inserts for directing molding compound flow and semiconductor die assemblies.
  4. James, Stephen L., Method and apparatus for directing molding compound flow and resulting semiconductor device packages.
  5. Manth,Thomas, Method of producing LED bodies with the aid of a cross-sectional constriction.
  6. Ogata, Kenji; Mitsui, Yoshihiro, Resin sealing apparatus and resin sealing method.
  7. Naito, Kazumi; Tamura, Katsutoshi; Suzuki, Masahiro, Solid electrolytic capacitor manufacturing method.
  8. Kondo, Masayuki, Waterproofing apparatus for terminal connecting portion of sheathed wire.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트