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[미국특허] Electronic packages having good reliability comprising low modulus thermal interface materials 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0035209 (2002-01-04)
발명자 / 주소
  • Matayabas, Jr., James C.
  • Koning, Paul
  • Wang, Jinlin
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 33  인용 특허 : 18

초록 ▼

An electronic package includes a heat-generating electronic component such as an integrated circuit chip, a thermally conductive member, which may be an integrated heat spreader, and a low modulus thermal interface material in heat conducting relation between the electronic component and the thermal

대표청구항 ▼

An electronic package includes a heat-generating electronic component such as an integrated circuit chip, a thermally conductive member, which may be an integrated heat spreader, and a low modulus thermal interface material in heat conducting relation between the electronic component and the thermal

이 특허에 인용된 특허 (18) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Toy Hilton T. ; Edwards David L. ; Shih Da-Yuan ; Giri Ajay P., Adhesion promoting layer for bonding polymeric adhesive to metal and a heat sink assembly using same.
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  2. Toy Hilton T. ; Sherif Raed A., Apparatus for controlling thermal interface gap distance.
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  3. James C. Matayabas, Jr., Chain extension for thermal materials.
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  4. Nguyen My N. ; Grundy James D., Compliant and crosslinkable thermal interface materials.
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  5. Nguyen My N. ; Grundy James D., Compliant and crosslinkable thermal interface materials.
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  6. de Sorgo Miksa, Conductive cooling of a heat-generating electronic component using a cured-in-place, thermally-conductive interlayer hav.
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  7. Bunyan Michael H. ; de Sorgo Miksa, Conformal thermal interface material for electronic components.
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  8. Martin Jacob H. (Wellesley MA), Conforming heat sink assembly.
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  9. Schoenstein Paul G. ; Sitler Benjamin L. ; Reamey Robert H. ; Vogdes Christine E., Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon.
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  10. Hamilton Roger Duane ; Kang Sukhvinder Singh, Dual heat sink assembly for cooling multiple electronic modules.
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  11. Young Kent M., High dielectric strength thermal interface material.
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  12. Ali Ihab A. ; McEuen Shawn S., Protective cover and packaging for multi-chip memory modules.
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  13. Osuna Jesus E. ; Mason Keith M. ; Stygar Vernon E., Screen printable curable conductive material composition.
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  14. Osuna Jesus E. ; Mason Keith M. ; Stygar Vernon E., Screen printable thermally curing conductive gel.
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  15. Osuna Jesus E. ; Mason Keith M. ; Stygar Vernon E., Screen printable thermally curing conductive gel.
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  16. Dentini Mark S. (Holland PA) Fulton Joe A. (Ewing NJ) Jin Sungho (Millington NJ) Mottine ; Jr. John J. (West Keansburg NJ) Shepherd Lloyd (Madison NJ) Sherwood Richard C. (New Providence NJ), Thermal conductor assembly.
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  17. Bonneville W. Scott ; Cooney John E. ; Peck Scott O., Thermal interface materials using thermally conductive fiber and polymer matrix materials.
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  18. Block Jacob (Rockville MD) Lau John W. K. (Gaithersburg MD), Thermally conductive elastomer containing alumina platelets.
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이 특허를 인용한 특허 (33) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Matayabas, Jr., James C., Chain extension for thermal materials.
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  2. Colgan,Evan G.; Edwards,David L.; Fasano,Benjamin V.; Sikka,Kamal K.; Zitz,Jeffrey A.; Zou,Wei, Chip package having chip extension and method.
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  3. Lu, Minhua; Mok, Lawrence S., Cooling of substrate using interposer channels.
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  4. Lu, Minhua; Mok, Lawrence S., Cooling of substrate using interposer channels.
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  5. Lu, Minhua; Mok, Lawrence S., Cooling of substrate using interposer channels.
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  6. Slone,Rodney D.; Hockanson,David M.; Stoutamire,Charlotte E., Dispersive interconnect system for EMI reduction.
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  7. Radu, Sergiu; Sen, Bidyut K.; Hockanson, David; Will, John E., EMI grounding pins for CPU/ASIC chips.
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  8. Radu, Sergiu; Boyle, Steven R., EMI heatspreader/lid for integrated circuit packages.
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  9. Kim, David K.; Ruckman, William W.; Chen, Wenjun, EMI seal for system chassis.
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  10. Matayabas, Jr., James C.; Koning, Paul A.; Dani, Ashay A.; Rumer, Christopher L., Gel thermal interface materials comprising fillers having low melting point and electronic packages comprising these gel thermal interface materials.
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  11. Matayabas, Jr., James C.; Koning, Paul A.; Dani, Ashay A.; Rumer, Christopher L., Gel thermal interface materials comprising fillers having low melting point and electronic packages comprising these gel thermal interface materials.
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  12. Saeidi, Mehdi; Zhao, Sam Ziqun, Hybrid thermal interface material for IC packages with integrated heat spreader.
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  13. Saeidi, Seyed Mahdi; Zhao, Sam Ziqun, Hybrid thermal interface material for IC packages with integrated heat spreader.
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  14. Bertrand, Randall J.; Chace, Mark S.; Gardell, David L.; Lawson, George J.; Morris, Yvonne; Reynolds, Charles L.; Wu, Jiali, Liquid thermal interface having mixture of linearly structured polymer doped crosslinked networks and related method.
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  15. Lu,Daoqiang, Low temperature packaging apparatus and method.
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  16. Lu, Minhua; Mok, Lawrence S., Method of forming a substrate with interposer channels for cooling the substrate.
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  17. Yagnamurthy, Naga Sivakumar; Fei, Huiyang; Malatkar, Pramod; Raghavan, Prasanna; Nickerson, Robert, Methods of forming trenches in packages structures and structures formed thereby.
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  18. Zimmerman, Michael A.; Harris, Jonathan, Microcircuit package having ductile layer.
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  19. Zimmerman, Michael A.; Harris, Jonathan, Microcircuit package having ductile layer.
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  20. Alcoe, David J.; Dalrymple, Thomas W.; Gaynes, Michael A.; Stutzman, Randall J., Module with adhesively attached heat sink.
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  21. Alcoe, David J.; Dalrymple, Thomas W.; Gaynes, Michael A.; Stutzman, Randall J., Module with adhesively attached heat sink.
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  22. De Bonis, Thomas J.; May, Lilia; Sidhu, Rajen S.; Renavikar, Mukul P.; Dani, Ashay A.; Prack, Edward R.; Deppisch, Carl L.; Prakash, Anna M.; Matayabas, James C.; Zhang, Jason Jieping; Aravamudhan, Srinivasa R.; Lin, Chang, Package structure to enhance yield of TMI interconnections.
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  23. De Bonis, Thomas J.; May, Lilia; Sidhu, Rajen S.; Renavikar, Mukul P.; Dani, Ashay A.; Prack, Edward R.; Deppisch, Carl L.; Prakash, Anna M.; Matayabas, Jr., James C.; Zhang, Jason Jieping; Aravamudhan, Srinivasa R.; Lin, Chang, Package structure to enhance yield of TMI interconnections.
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  24. Kim,David K. J., Slot frame with guide tabs for reducing EMI gaps.
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  25. Werner, Christian N.; Friedemann, Ronald E. H.; Maurer, Jessica, Stannous methanesulfonate solution with adjusted pH.
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  26. Arora, Hitesh; Matayabas, Jr., James C., Thermal interface material composition including polymeric matrix and carbon filler.
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  27. Liu, Ya Qun; Zeng, Liang; Wang, Hui; Zhang, Bright; Huang, Hong Min, Thermal interface material with ion scavenger.
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  28. Balian,Charles; Bergerson,Steven E.; Currier,Gregg C., Thermal interface material with low melting alloy.
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  29. Mok,Lawrence S.; Colgan,Evan G.; Lu,Minhua; Shih,Da Yuan, Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices.
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  30. Cheah, Eng C.; Fritz, Donald S., Thermally enhanced metal capped BGA package.
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  31. Lehman, Jr., Stephen E.; Matayabas, Jr., James C.; Jayaraman, Saikumar, Thermoset polyimides for microelectronic applications.
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  32. Lehman, Jr., Stephen E.; Matayabas, Jr., James C.; Jayaraman, Saikumar, Thermoset polyimides for microelectronic applications.
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  33. Lehman, Jr., Stephen E.; Matayabas, Jr., James C.; Jayaraman, Saikumar, Thermoset polymides for microelectronic applications.
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