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Apparatus and method for delivering a treatment liquid and ozone to treat the surface of a workpiece 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-003/10
출원번호 US-0837722 (2001-04-18)
발명자 / 주소
  • Bergman, Eric J.
  • Hess, Mignon P.
출원인 / 주소
  • Semitool, Inc.
대리인 / 주소
    Perkins Coie LLP
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 17

초록

An apparatus for supplying a mixture of a treatment liquid and ozone for treatment of a surface of a workpiece, and a corresponding method are set forth. The preferred embodiment of the apparatus comprises a liquid supply line that is used to provide fluid communication between a reservoir containin

대표청구항

An apparatus for supplying a mixture of a treatment liquid and ozone for treatment of a surface of a workpiece, and a corresponding method are set forth. The preferred embodiment of the apparatus comprises a liquid supply line that is used to provide fluid communication between a reservoir containin

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Nakajima Takahito (Yokohama JPX) Fukazawa Yuji (Yokohama JPX), Apparatus for subjecting a semiconductor substrate to a washing process.
  2. Matthews Robert Roger, Apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid.
  3. Ohmi Tadahiro,JPX ITX 980, Cleaning device and method.
  4. Matsukawa Hiroyuki,JPX ; Yonemizu Akira,JPX ; Matsushita Michiaki,JPX ; Fujimoto Akihiro,JPX ; Takekuma Takashi,JPX ; Yaegashi Hidetami,JPX ; Fukuda Takahide,JPX, Double-sided substrate cleaning apparatus and cleaning method using the same.
  5. Bergman Eric J. (Kalispell MT), Dynamic semiconductor wafer processing using homogeneous mixed acid vapors.
  6. Omi Tadahiro (Miyagi JPX) Shimada Makoto (Tokyo JPX) Sawamoto Isao (Kanagawa JPX), Method and apparatus for sterilization of and treatment with ozonized water.
  7. McConnell Christopher F. (Gulph Mills PA) Walter Alan E. (Exton PA), Method and system for fluid treatment of semiconductor wafers.
  8. Kodama Hiroyuki (Yokohama JPX), Method for cleaning a substrate.
  9. Inoue Makoto (Yokohama JPX), Method for manufacturing an oxide of semiconductor.
  10. Matthews John C. (Gaithersburg MD) Wooten Robert D. (Rockville MD) Ferris David S. (Washington DC) Rounds Stuart N. (Germantown MD), Method for photoresist stripping using reverse flow.
  11. Ito Tatsuo (Niigata JPX) Nakazato Yasuaki (Nagano JPX), Method for production of bonded wafer.
  12. Koizumi Kootaroo (Kodaira JPX) Tsunekawa Sukeyoshi (Tokorozawa JPX) Kawasumi Kenichi (Oume JPX) Kimura Takeshi (Higashimurayama JPX) Funatsu Keisuke (Hamura JPX), Method of and apparatus for removing an organic film.
  13. Kosofsky Howard B. ; Shrieber Lawrence A. ; Rhodes Richard O. ; Damron Michael D. ; Garcia Eduardo M., Pressure washing apparatus with ozone generator.
  14. McConnell Christopher F. (Gulph Mills PA) Walter Alan E. (Exton PA), Process and apparatus for treating wafers with process fluids.
  15. Lorimer D\Arcy (Santa Clara CA), Steam generator.
  16. Dobson Jesse C. (Oakland CA), Sulfuric acid reprocessor.
  17. Yamaguchi Sumio (Tokyo JPX) Inada Akio (Tokyo JPX) Kawasumi Kenichi (Ome JPX), Surface treatment apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Gilton, Terry L., Gas assisted method for applying resist stripper and gas-resist stripper combinations.
  2. Gilton, Terry L., Gas assisted method for applying resist stripper and gas-resist stripper combinations.
  3. Gilton, Terry L., Gas assisted method for applying resist stripper and gas-resist stripper combinations.
  4. Gilton,Terry L., Gas assisted method for applying resist stripper and gas-resist stripper combinations.
  5. Gilton,Terry L., Gas-assist systems for applying and moving ozonated resist stripper to resist-bearing surfaces of substrates.
  6. Lianto, Prayudi; Hsiung, Kuma; Bergman, Eric J.; Klocke, John L.; Rafi, Mohamed; Azim, Muhammad; See, Guan Huei; Sundarrajan, Arvind, Methods for chemical mechanical polishing (CMP) processing with ozone.
  7. Rosko, Michael Scot; Jonte, Patrick B.; DeVries, Adam M.; Thomas, Kurt J.; Sawaski, Joel D., Ozone distribution in a faucet.
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