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Enhanced interface thermoelectric coolers using etched thermoelectric material tips 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-035/34
출원번호 US-0731614 (2000-12-07)
발명자 / 주소
  • Ghoshal, Uttam Shyamalindu
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Yee, Duke W.Salys, Casimer K.Loe, Stephen R.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 10

초록

A thermoelectric device with improved efficiency is provided. In one embodiment, the thermoelectric device includes an electrical conductor thermally coupled to a cold plate and a thermoelement electrically coupled to the electrical conductor. The thermoelement is constructed from a thermoelectric m

대표청구항

A thermoelectric device with improved efficiency is provided. In one embodiment, the thermoelectric device includes an electrical conductor thermally coupled to a cold plate and a thermoelement electrically coupled to the electrical conductor. The thermoelement is constructed from a thermoelectric m

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Vandersande Ian W. ; Ewell Richard ; Fleurial Jean-Pierre ; Lyon Hylan B., Cooling device featuring thermoelectric and diamond materials for temperature control of heat-dissipating devices.
  2. Tomatsu Yoshitaka (Nagoya JPX) Yamada Kenji (Chiryu JPX) Oike Tatsuya (Okazaki JPX) Nishizawa Kazutoshi (Toyoake JPX) Itou Satoshi (Kariya JPX), Dehumidifying apparatus with electronic refrigeration unit.
  3. Ghoshal Uttam Shyamalindu, Enhanced duty cycle design for micro thermoelectromechanical coolers.
  4. Hampl ; Jr. Edward F. (Saint Paul MN), Hot-junction electrode members for copper/silver chalocogenides.
  5. Harman Theodore C., Superlattice structures particularly suitable for use as thermoelectric materials.
  6. Ghoshal Uttam Shyamalindu, Thermoelectric cooling with dynamic switching to isolate heat transport mechanisms.
  7. Ghoshal Uttam Shyamalindu, Thermoelectric cooling with plural dynamic switching to isolate heat transport mechanisms.
  8. Dahlberg Reinhard (Innere Bergstrasse 32 7101 Flein DEX), Thermoelectrical arrangement.
  9. Ghoshal Uttam Shyamalindu, Two dimensional thermoelectric cooler configuration.
  10. Adams Victor J. (Tempe AZ) Gutteridge Ronald J. (Paradise Valley AZ), .

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Ghoshal,Uttam, Counterflow thermoelectric configuration employing thermal transfer fluid in closed cycle.
  2. Weaver, Jr.,Stanton Earl; Wojnarowski,Robert John, Device for solid state thermal transfer and power generation.
  3. Nathanson, Harvey C.; Young, Robert M.; Smith, Joseph T.; Howell, Robert S.; Mitchell, Archer S., Heat transfer device.
  4. Weaver, Jr., Stanton Earl; Wojnarowski, Robert John, Method of making devices for solid state thermal transfer and power generation.
  5. Figueroa, David Gregory; Zhong, Dong; Li, Yuan-Liang; He, Jiangqi; Palanduz, Cengiz Ahmet, Silicon building blocks in integrated circuit packaging.
  6. Figueroa,David Gregory; Zhong,Dong; Li,Yuan Liang; He,Jiangqi; Palanduz,Cengiz Ahmet, Silicon building blocks in integrated circuit packaging.
  7. Ghoshal,Uttam, System employing temporal integration of thermoelectric action.
  8. Weaver, Jr., Stanton Earl, Thermal transfer device and system and method incorporating same.
  9. Weaver, Jr.,Stanton Earl, Thermal transfer device and system and method incorporating same.
  10. Weaver, Jr.,Stanton Earl, Thermal transfer device and system and method incorporating same.
  11. Ghoshal,Uttam, Thermoelectric configuration employing thermal transfer fluid flow(s) with recuperator.
  12. Hsu, Hsiao-Hsuan; Cheng, Chun-Hu; Chou, Ya-Wen; Lin, Yu-Li, Thermoelectric conversion structure and its use in heat dissipation device.
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