[특허]Hybrid combined cycle power generation facility

Kinder Morgan, Inc.

검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
검색연산자

검색도움말
검색연산자	기능	검색시 예
()	우선순위가 가장 높은 연산자	예1) (나노 (기계 \| machine))
공백	두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색	예1) (나노 기계) 예2) 나노 장영실
\|	두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색	예1) (줄기세포 \| 면역) 예2) 줄기세포 \| 장영실
!	NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외	예1) (황금 !백금) 예2) !image
*	검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색	예) semi*
""	따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색	예) "Transform and Quantization"

과학기술 지식인프라 ScienceON

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

특허 상세정보

MyON담기

내보내기 페이스북 공유 트위터 공유 카카오톡 공유

Hybrid combined cycle power generation facility

특허상세정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F02C-006/00 F02C-007/00 F01C-013/00 F01D-007/00 F01D-015/10
미국특허분류(USC)	290/040.C; 290/040.A; 290/040.B; 290/040.D; 290/040.F; 290/042
출원번호	US-0537023 (2000-03-28)
발명자 / 주소	Steinway, Paul
출원인 / 주소	Kinder Morgan, Inc.
대리인 / 주소	Bracewell & Patterson LLP
인용정보	피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 23

초록
▼

대표
청구항
▼

A hybrid combined cycle power generation system for producing alternating current electric power. The system includes at least one industrial gas turbine and at least one aeroderivative turbine. The system may also include an HRSG and a steam turbine. Use of both an industrial gas turbine and an aeroderivative turbine permits the system to take advantage of the benefits of each type of turbine while diminishing the drawbacks associated with each type of turbine. The aeroderivative turbine is capable of quick startup and can therefore provide power relatively quickly. Thus the aeroderivative gas turbine can be relied on at startup to quickly begin producing power, while the industrial gas turbine, while the industrial gas turbine and steam turbine are brought online. Once online, the industrial gas turbine can be utilized for greater power production and longer running time. The aeroderivative turbine(s) may be used during periods of peak power demand and then shutdown when the demand decreases. In this way, both the industrial gas turbine and the steam turbine may operate at a relatively constant level, thereby increasing the stability and longevity of the system. Optional supplementary firing in the HRSGs can be utilized to produce additional steam which is directed to the steam turbine(s) to smooth transitions in power production levels as AD and IG turbines start and stop, or to produce additional power during short term peak power demand. rminals are situated on the second major surface of the support member, and the first and second connection wires are provided on the second major surface of the support member. 4. The semiconductor device according to claim 1, wherein at least one pair of holes similar to the hole are formed in the support member such that they are opposed to each other and the holes are extending along and adjacent to sides of the support member. 5. The semiconductor device according to claim 1, wherein the support member is a tape. 6. The semiconductor device according to claim 1, further comprising a cushion member provided between the support member and the semiconductor chip. 7. The semiconductor device according to claim 1, wherein the first and second connection wires are formed of Cu foil plated with Au. 8. A support substrate used to form a semiconductor device, together with a semiconductor chip provided on the support substrate, comprising: a support member having first and second major surfaces and an elongate hole extending between the first and second major surfaces, the hole having first and second edges opposite to each other; a plurality of first external connection terminals provided along the first edge of the hole, the first external connection terminals each having one end located above the second major surface of the support member; a plurality of second external connection terminals provided along the first edge of the hole, the first external connection terminals each having one end located above the second major surface of the support member; a plurality of second external connection terminals provided along the second edge of the hole, the second external connection terminals each having one end located above the second major surface of the support member; and first and second connection wires formed of a conductive material, the first and second connection wires having respective first ends connected to the one ends of first and second external connection terminals respectively, and second ends located above the hole, the first and second connection wires being alternately arranged above the hole. 9. The support substrate according to claim 8, wherein the first and second external connection terminals extend through the support member such that the other end of each of the first and second external connection terminals is situated on the first major surface of the support member, and the first and second connection wires are provided on the first major surface of the support member. 10. The support substrate according to claim 8, wherein the other end of each of the first and second external connection terminals is situated on the second major surface of the support member, and the first and second connection wires are provided on the second major surface of the support member. 11. The support substrate according to claim 6, wherein at least one pair of holes similar to the hole are formed in the support member such that they are opposed to each other and the holes are extending along and adjacent to sides of the support member. 12. The support substrate according to claim 8, wherein the support member is a tape. 13. The support substrate according to claim 8, wherein the first and second connection wires are formed of Cu foil plated with Au. 14. The support substrate according to claim 8, wherein the second ends of the first and second connection wires bridge the hole, and each of the first and second connection wires has an indented portion located near the second end above the hole. ajn, Microwave Engineering Passive, Active and Non Reciprocal Circuits McGraw-Hill, pp. 65-85 (1992). Humpston "The Essential Role Of Gold In The Fabrication Of Microwave Electronics Systems", Gold Bulletin 32:75-79 (1999). Katyl et al."Electrical Design Concepts in Electronic Packaging", Principles of Electronic Packaging, Seraphim, D. P. Lasky, R. C. and Li, C. Y. Eds., McGraw-Hill, pp. 69-102 (1989). Pease et al. "Physical Limits to the Useful Packaging Density of Electronic Systems", IBM J. Res. Develop. 32:636-646 (1988). Solomon et al. "Design Optimization of BGA Packages," Semicon West 2000 Proceedings pp. A1-A6 (2000). Sutherland "As edge speeds increase, wires become transmission lines", EDN Oct. 14, 1999, pp. 75-94. Zheng, "Full Wave Electromagnetic Simulation of S-Parameter SPICE Simulation for High Speed Digital Interconnects", IMAPS Advanced Technology Workshop on Future Digital Interconnects over 1 000 MHz, Jan. 18, 2000.

이 특허에 인용된 특허 (23)

이 특허를 인용한 특허 (7)

IPC 상위 출원인

내보내기

상세정보
내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	> 총 건의 자료가 검색되었습니다. > 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) > 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. > 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) > 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오 > ~ > Text(ASCII format) Excel format

과학기술 지식인프라 ScienceON

ScienceON Chatbot

연합인증

특허 상세정보

Hybrid combined cycle power generation facility

초록
▼

대표
청구항
▼

이 특허에 인용된 특허 (23)

이 특허를 인용한 특허 (7)

IPC 상위 출원인

과제정보

상세정보조회

원문조회

IPC 상세정보(version : 201201)

연구과제 성과물(0)

참여연구원의 다른 문헌(0)

처리중입니다.

잠시만 기다려주세요.

ScienceON Chatbot

연합인증

특허 상세정보

Hybrid combined cycle power generation facility

초록 ▼

대표청구항 ▼

이 특허에 인용된 특허 (23)

이 특허를 인용한 특허 (7)

IPC 상위 출원인

과제정보

상세정보조회

원문조회

IPC 상세정보(version : 201201)

연구과제 성과물(0)

참여연구원의 다른 문헌(0)

처리중입니다.

잠시만 기다려주세요.

초록
▼

대표
청구항
▼