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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0877912 (2001-06-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 27 인용 특허 : 23 |
One disclosed embodiment comprises a substrate having a top surface for receiving a semiconductor die with a number of solder bumps on its active surface. The disclosed embodiment further comprises a printed circuit board attached to a bottom surface of the substrate. Another disclosed embodiment co
1. A structure comprising: a substrate having a top surface for receiving a die having a plurality of solder bumps on an active surface of said die; a heat spreader situated on a bottom surface of said substrate; a printed circuit board attached to said bottom surface of said substrate, said he
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