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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0770083 (2001-01-24) |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 3 |
A stacked package structure of an image sensor for electrically connecting to a printed circuit board includes a first substrate, a second substrate, an integrated circuit, an image sensing chip, and a transparent layer. The second substrate is mounted on the first substrate so as to a cavity formed
1. A stacked package structure of an image sensor used for electrically connecting to a printed circuit board, the package structure comprising: a first substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the first surface being formed with signal input terminals,
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