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특허 상세정보

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Composite fins for heat sinks

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/703; 029/890.03; 165/185; 257/722
출원번호 US-0046469 (2001-10-29)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 8
초록

A heat sink that dissipates heat from an electronic device. The heat sink comprises a base and one or more fins. The base is copper and is thermally coupled to an integrated circuit that includes a high-powered processor. The fins each include a copper portion and an aluminum portion. The copper portion of the fin is thermally coupled to the base to conduct thermal energy away from the base. The remainder of the fin is formed from aluminum.

대표
청구항
▼

A heat sink that dissipates heat from an electronic device. The heat sink comprises a base and one or more fins. The base is copper and is thermally coupled to an integrated circuit that includes a high-powered processor. The fins each include a copper portion and an aluminum portion. The copper portion of the fin is thermally coupled to the base to conduct thermal energy away from the base. The remainder of the fin is formed from aluminum. ced catalytic transformation of the image-forming chemistry. e is selected from the group of proteases, amylases, l...

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Fenoglio John C. (Clinton IN) Wilbur David L. (West Terre Haute IN) Anthony William H. (Bartlett IL). Aluminum and zinc sacrificial alloy. USP1986024571368.
  2. Gonner Johannes,DEX ; Masatz Joachim,DEX. Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufactu. USP1998085791406.
  3. Nener Ralph M.,CAX ; Haller Scott W.. Electrical conductivity and high strength aluminum alloy composite material and methods of manufacturing and use. USP2001126329075.
  4. Esformes Jack L. (Syracuse NY) Ubowski Lawrence W. (Syracuse NY). Embossed vortex generator enhanced plate fin. USP1991014984626.
  5. Christian L Belady. Field replaceable module with enhanced thermal interface. USP2002046377453.
  6. Romero Guillermo L. (Phoenix AZ) Martinez ; Jr. Joe L. (Phoenix AZ). Method for forming a heat dissipation apparatus. USP1996075533257.
  7. Waiche Meir R. (4141 Hilldale Rd. San Diego CA 92116). Solar energy collector panel. USP1981014246892.
  8. Bezama Raschid J. ; Sherif Raed A.. Variable thermal exchanger and method thereof. USP2001126330157.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 5

  1. Sauciuc,Ioan; Chrysler,Gregory M.. Electronic thermal management. USP2006047031155.
  2. Chang,Juei Chi. Finned heat dissipation module having flow guide. USP2006117140423.
  3. Sohal, Manohar S.; O'Brien, James E.. Finned tube with vortex generators for a heat exchanger. USP2005126976301.
  4. Sohal, Monohar S.; O'Brien, James E.. Finned tube with vortex generators for a heat exchanger. USP2004096789317.
  5. Totani, Yuki; Hata, Tetsuro; Yagita, Yasuhiro; Shoutsubo, Kazuyoshi. Heat-exchanger heat sink and heat exchanger provided with the heat sink. USP20180810058010.

IPC 상위 출원인