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Field replaceable packaged refrigeration heat sink module for cooling electronic components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25D-023/12
  • F28F-007/00
출원번호 US-0187223 (2002-06-28)
발명자 / 주소
  • Monfarad, Ali Heydari
출원인 / 주소
  • Sun Microsystems, Inc.
대리인 / 주소
    Gunnison, McKay & Hodgson, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 20

초록

A field and/or customer replaceable packaged refrigeration heat sink module is suitable for use in standard electronic component environments. The field replaceable packaged refrigeration heat sink module is self-contained and is specifically designed to have physical dimensions similar to those of

대표청구항

A field and/or customer replaceable packaged refrigeration heat sink module is suitable for use in standard electronic component environments. The field replaceable packaged refrigeration heat sink module is self-contained and is specifically designed to have physical dimensions similar to those of

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Numoto Hironao,JPX ; Haneda Kanji,JPX ; Fujitaka Akira,JPX ; Sato Shigehiro,JPX ; Watanabe Yukio,JPX ; Yakumaru Yuichi,JPX ; Kobayashi Yoshinori,JPX, Apparatus having refrigeration cycle.
  2. Roos Sture Gosta,SEX, Arrangement in cooling electronic equipment.
  3. Chrysler Gregory M. ; Chu Richard C. ; Goth Gary F. ; Simons Robert E., Combined air and refrigeration cooling for computer systems.
  4. Porter Warren W. (Escandido CA), Computer component cooling system with local evaporation of refrigerant.
  5. Cree Roger W. (Stillwater MN), Computer cooling system.
  6. Chrysler Gregory M. ; Chu Richard C. ; Goth Gary F. ; Simons Robert E., Cooling computer systems.
  7. Lee Richard,TWX ; Lee Ken,TWX ; Chen Stanley,TWX, Cooling device for central processing unit module.
  8. Kobayashi Kyoji (Sagamihara JPX) Kosaka Takaichi (Hino JPX) Takahara Sigeki (Kawasaki JPX) Tamura Akira (Chiba JPX), Cooling system.
  9. Berry Robert L. (Rancho Palos Verdes CA) Siciliano Samuel G. (San Pedro CA), Cryogenic refrigerator having a regenerator with primary and secondary flow paths.
  10. Kawahara Sadao,JPX ; Akazawa Teruyuki,JPX, Linear compressor.
  11. Kyung Bum Hur KR; Hyuk Lee KR, Linear compressor.
  12. Park Jung Sik,KRX ; Lee Hysong Kook,KRX ; Kwon Byeong Ha,KRX, Linear compressor.
  13. Seo Kwang Ha,KRX, Linear compressor.
  14. Yatsuzuka Shinichi,JPX ; Hagiwara Yasumasa,JPX, Linear compressor for regenerative refrigerator.
  15. Funatsu Yoshinori,JPX ; Okumura Nobuo,JPX, Linear compressor with a coaxial piston arrangement.
  16. Wall Charles B. ; Peeples Johnston W. ; Craps Terry ; DiGiacomo Robert, Method and apparatus for cooling an integrated circuit device.
  17. Hare Jeffrey J. ; Harris Willard S. ; Hickey Jody A. ; Schmidt Roger R. ; Seminaro Edward J. ; Chrysler Gregory M. ; Chu Richard C. ; Goth Gary F. ; Simons Robert E., Modular refrigeration system.
  18. van der Walt Nicholas R. ; Unger Reuven Z., Refrigeration circuit having series evaporators and modulatable compressor.
  19. van der Walt Nicholas R. ; Unger Reuven Z., Refrigeration circuit having series evaporators and modulatable compressor.
  20. Hiterer Misha (Jerusalem ILX) Kushnir Mark (Rehovot ILX), Synchronous twin reciprocating piston apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Heydari,Ali; Yang,Ji L., Direct contact cooling liquid embedded package for a central processor unit.
  2. Monfarad, Ali Heydari; Yang, Ji L., Embedded microchannel cooling package for a central processor unit.
  3. Cur, Nihat; Gomes, Alberto R.; Lopes, Luiz Antonio D.; Wu, Guolian; Da Silva, Luciana Wasnievski, Flexible cooling system integration for multiple platforms.
  4. Heydari,Ali; Gektin,Vadim, Gasketed field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components.
  5. Shedd, Timothy A., High efficiency thermal management system.
  6. Lee,Hsieh Kun; Lai,Cheng Tien; Zhou,Zhi Yong, Integrated liquid cooling system for electrical components.
  7. Heydari,Ali, Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components.
  8. Heydari, Ali, Unitary field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components.
  9. Cur, Nihat; Gomes, Alberto R.; Lopes, Luiz Antonio D.; Wu, Guolian; Da Silva, Luciana Wasnievski, Universal and flexible cooling module set (CMS) configuration and architecture.
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