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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0025033 (2001-12-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 48 인용 특허 : 3 |
The present invention relates to a cobalt electroless plating bath composition and method of using it for microelectronic device fabrication. In one embodiment, the present invention relates to cobalt electroless plating in the fabrication of interconnect structures in semiconductor devices.
1. A process comprising: combining a primary metal and ammonium sulphate in a first solution; mixing tetramethylammonium hydroxide into the first solution to form a second solution; adjusting pH and temperature of the second solution; mixing dimethylamineborane and ammonium hypophosphite into
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