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[미국특허] Polishing pads and methods relating thereto 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-001/00
출원번호 US-0848894 (2001-05-04)
발명자 / 주소
  • Roberts, John V. H.
  • James, David B.
  • Cook, Lee Melbourne
  • Bakule, Ronald D.
출원인 / 주소
  • Rodel Holdings, Inc.
대리인 / 주소
    Benson, Kenneth A.
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 14

초록

A polishing pad with a polishing layer having a macro-texture and a micro-texture wherein the polishing layer is formed by solidifying a flowable material, the polishing layer further comprising hard domains and soft domains, each domain having an average size less than 100 microns.

대표청구항

A polishing pad with a polishing layer having a macro-texture and a micro-texture wherein the polishing layer is formed by solidifying a flowable material, the polishing layer further comprising hard domains and soft domains, each domain having an average size less than 100 microns. n under said toy

이 특허에 인용된 특허 (14) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Phaal Cornelius (Glade Cottage ; St Anne\s Glade Bagshot ; Surrey ; GU195EF GB2), Abrasive product.
  2. Quintana Jesus B. (Barcelona ESX), Abrasive product comprising a plurality of discrete composite abrasive pellets in a resilient resin matrix.
  3. Birch D\Arcie W. (Oakdale MN), Aqueous, coatable, thermally condensable composition.
  4. Cruz Jose Luis ; Messier Steven James ; Sturtevant Douglas Keith ; Tiersch Matthew Thomas, Composite polish pad for CMP.
  5. Lofaro Michael F. (Milton NY), Composite polishing pad.
  6. Leong Helen C. (Atherton CA) Katz Martin (Menlo Park CA) Cheng Chung-Heng (San Jose CA), Fabric impregnated with functional substances for controlled release.
  7. Mattingly Wayne A. (Rio Rancho NM) Morimoto Seiichi (Beaverton OR) Preston Spencer E. (Portland OR), Method for conditioning the surface of a polishing pad.
  8. Kim Sung C. ; Lai Lei Ping ; Bajaj Rajeev ; Manzonie Adam, Method of chemical mechanical polishing (CMP) using an underpad with different compression regions and polishing pad the.
  9. Budinger William D. (Kennett Square PA) Jensen Elmer W. (Wilmington DE), Pad material for grinding, lapping and polishing.
  10. Tuttle Mark E. (Boise ID), Polishing pad.
  11. Karlsrud Chris (Chandler AZ), Polishing pad conditioning.
  12. Thomas Michael E. (Milpitas CA), Polishing pad for planarization.
  13. Cook Lee M. (Steelville PA) Roberts John V. H. (Newark DE) Jenkins Charles W. (Newark DE) Pillai Raj R. (Newark DE), Polishing pads and methods for their use.
  14. Allen Franklin L. (Sherman TX) Smith William L. (Howe TX) Debner Thomas G. (Howe TX) Olmstead Dennis L. (Sherman TX), Semiconductor polishing pad.

이 특허를 인용한 특허 (18) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Huang, Huang-Nan; Lee, Cheng-Fang, Arc blade-shaped processing surface structure of pad conditioner and manufacturing mold structure thereof.
  2. Kulp,Mary Jo, Chemical mechanical polishing pad.
  3. Roy, Pradip K.; Deopura, Manish; Misra, Sudhanshu, Customized polishing pads for CMP and methods of fabrication and use thereof.
  4. Kerprich, Robert; Holland, Karey; Scott, Diane; Misra, Sudhanshu, Grooved CMP pad.
  5. Shih, Wen Chang, Inlaid polishing pad.
  6. Shih,Wen Chang, Method of producing inlaid polishing pad.
  7. Carter, Phillip W.; Johns, Timothy, Polishing composition and method for high silicon nitride to silicon oxide removal rate ratios.
  8. Carter,Phillip W.; Johns,Timothy P., Polishing composition and method for high silicon nitride to silicon oxide removal rate ratios.
  9. Dysard, Jeffrey M.; Johns, Timothy P., Polishing composition and method for high silicon nitride to silicon oxide removal rate ratios.
  10. Dysard, Jeffrey M.; Johns, Timothy P., Polishing composition and method for high silicon nitride to silicon oxide removal rate ratios.
  11. Naik, Sujit, Polishing liquids for activating and/or conditioning fixed abrasive polishing pads, and associated systems and methods.
  12. Naik,Sujit, Polishing liquids for activating and/or conditioning fixed abrasive polishing pads, and associated systems and methods.
  13. Hishiki, Seigo, Polishing pad.
  14. Preston,Spencer; Hutchins,Doug; Hymes,Steve, Polishing pad and method of making same.
  15. Bajaj, Rajeev, Polishing pad composition.
  16. Oliver, Michael R., Polishing pads for chemical mechanical planarization and/or other polishing methods.
  17. Obeng, Yaw S.; Yokley, Edward M., Selective chemical-mechanical polishing properties of a cross-linked polymer and specific applications therefor.
  18. Carter, Malika D.; Hsiao, Yun-Lin; Karis, Thomas E.; Marchon, Bruno; Nayak, Ullal V.; Ramm, Christopher; Richard, Wong K., Systems and methods for polishing a magnetic disk.

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