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I/C package / thermal-solution retention mechanism with spring effect 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/16
출원번호 US-0733476 (2000-12-08)
발명자 / 주소
  • Gonzalez, Carlos A.
  • Ofman, Leo
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 6

초록

A thin, lightweight retention mechanism with a spring force holds an integrated circuit package to a circuit board. The retention mechanism consists of a pressure plate, a backing plate, and a fastening means for applying a deforming force to the plates, such as screws and nuts. The plates are parab

대표청구항

A thin, lightweight retention mechanism with a spring force holds an integrated circuit package to a circuit board. The retention mechanism consists of a pressure plate, a backing plate, and a fastening means for applying a deforming force to the plates, such as screws and nuts. The plates are parab

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Bonnefoy Jean (Crespieres FRX), Clamping device.
  2. Obertegger Franz,ITX ; Gandini Mario,ITX ; Profanter Anton,ITX, Gripping apparatus for reel material.
  3. William Louis Brodsky, Method and structure for controlled shock and vibration of electrical interconnects.
  4. Frankeny Richard Francis ; Frankeny Jerome Albert ; Massey Danny Edward ; Vanderlee Keith Allan, Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer.
  5. Dozier ; II Thomas H. ; Eldridge Benjamin N. ; Grube Gary W. ; Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components.
  6. Matta Farid (Mountain View CA) Douglas Kevin (San Mateo CA) Pendse Rajendra D. (Fremont CA) Afshari Brahram (Los Altos CA) Scholz Kenneth D. (Palo Alto CA), Tab frame with area array edge contacts.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Wu,Chung Ju; Lin,Wei Feng, Ball grid array package with heat sink device.
  2. Degner, Brett W.; Kalinowski, Caitlin Elizabeth; Kosoglow, Richard D.; Banko, Joshua D.; Narajowski, David H.; Berk, Jonathan L.; Leclerc, Michael E.; McBroom, Michael D.; Iqbal, Asif; Michelsen, Paul S.; Sin, Mark K.; Baker, Paul A.; Sontag, Harold L.; Yuen, Wai Ching; Casebolt, Matthew P.; Fetterman, Kevin S.; Calkins, Alexander C.; McBroom, Daniel L., Computer internal architecture.
  3. Degner, Brett W.; Kalinowski, Caitlin Elizabeth; Kosoglow, Richard D.; Banko, Joshua D.; Narajowski, David H.; Berk, Jonathan L.; Leclerc, Michael E.; McBroom, Michael D.; Iqbal, Asif; Michelsen, Paul S.; Sin, Mark K.; Baker, Paul A.; Sontag, Harold L.; Yuen, Wai Ching; Casebolt, Matthew P.; Fetterman, Kevin S.; Calkins, Alexander C.; McBroom, Daniel L., Computer internal architecture.
  4. Degner, Brett W.; Kalinowski, Caitlin Elizabeth; Kosoglow, Richard D.; Banko, Joshua D.; Narajowski, David H.; Berk, Jonathan L.; Leclerc, Michael E.; McBroom, Michael D.; Iqbal, Asif; Michelsen, Paul S.; Sin, Mark K.; Baker, Paul A.; Sontag, Harold L.; Yuen, Wai Ching; Casebolt, Matthew P.; Fetterman, Kevin S.; Calkins, Alexander C.; McBroom, Daniel L., Computer internal architecture.
  5. Degner, Brett W.; Prather, Eric R.; Narajowski, David H.; Liang, Frank F.; Nigen, Jay S.; Dybenko, Jesse T.; Duke, Connor R.; Whang, Eugene A.; Stringer, Christopher J.; Banko, Joshua D.; Kalinowski, Caitlin Elizabeth; Berk, Jonathan L.; Casebolt, Matthew P.; Fetterman, Kevin S.; Weirshauser, Eric J., Computer thermal system.
  6. Degner, Brett W.; Tice, Gregory, Consolidated thermal module.
  7. Degner, Brett W.; Kalinowski, Caitlin Elizabeth; Kosoglow, Richard D.; Banko, Joshua D.; Narajowski, David H.; Berk, Jonathan L.; Leclerc, Michael E.; McBroom, Michael D.; Iqbal, Asif; Michelsen, Paul S.; Sin, Mark K.; Baker, Paul A.; Sontag, Harold L.; Yuen, Wai Ching; Casebolt, Matthew P.; Fetterman, Kevin S.; Calkins, Alexander C.; McBroom, Daniel L., Desktop consumer electronic device.
  8. Degner, Brett W.; Kalinowski, Caitlin Elizabeth; Kosoglow, Richard D.; Banko, Joshua D.; Narajowski, David H.; Berk, Jonathan L.; Leclerc, Michael E.; McBroom, Michael D.; Iqbal, Asif; Michelsen, Paul S.; Sin, Mark K.; Baker, Paul A.; Sontag, Harold L.; Yuen, Wai Ching; Casebolt, Matthew P.; Fetterman, Kevin S.; Calkins, Alexander C.; McBroom, Daniel L., Desktop electronic device.
  9. Degner, Brett W.; Kalinowski, Caitlin Elizabeth; Kosoglow, Richard D.; Banko, Joshua D.; Narajowski, David H.; Berk, Jonathan L.; Leclerc, Michael E.; McBroom, Michael D.; Iqbal, Asif; Michelsen, Paul S.; Sin, Mark K.; Baker, Paul A.; Sontag, Harold L.; Yuen, Wai Ching; Casebolt, Matthew P.; Fetterman, Kevin S.; Calkins, Alexander C.; McBroom, Daniel L., Desktop electronic device.
  10. Callahan, Daniel Lyle; Iannuzzelli, Raymond Joseph; Cromwell, S. Daniel; Hensley, James D.; Vega Marchena, Zoila, Force distributing spring element.
  11. Callahan,Daniel Lyle; Iannuzzelli,Raymond Joseph; Cromwell,S. Daniel; Hensley,James D.; Vega Marchena,Zoila, Force distributing spring element.
  12. Davis, Alvin G.; Megarity, William M.; Ruggles, April E.; Wormsbecher, Paul A., Multi-component heatsink with self-adjusting pin fins.
  13. Eckberg, Eric A.; Good, Michael S.; Pfeifer, Mark D., System and method for cooling a module.
  14. Eckberg,Eric A.; Good,Michael S.; Pfeifer,Mark D., System and method for cooling a module.
  15. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
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