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Heat dissipating device and computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0153959 (2002-05-23)
우선권정보 JP-0214550 (2001-07-13)
발명자 / 주소
  • Matsui, Yohichi
  • Nomura, Taichiroh
  • Kamimura, Takuroh
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Schelkopf, J. Bruce
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 9

초록

A heat sink, cooling member, semi-conductor substrate cooling system, computer and method for providing sufficient cooling performance through a heat sink is provided. In part, there is provided a heat sink having a radiating portion for diffusing the heat conducted from a heat source and a blasting

대표청구항

A heat sink, cooling member, semi-conductor substrate cooling system, computer and method for providing sufficient cooling performance through a heat sink is provided. In part, there is provided a heat sink having a radiating portion for diffusing the heat conducted from a heat source and a blasting

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Ko Chun-Chin,TWX ; Kao Chai-Fong,TWX, CPU heat dissipating device with airguiding units.
  2. Lin Liken,TWX, CPU heat dissipation device with special fins.
  3. Chiou Ming Chin,TWX, CPU heat sink assembly.
  4. Lin Shih-jen (No. 360 ; Tanan Rd. Taipei TWX), Cooling device for CPU.
  5. Hwang Jen-Dong,TWX ; Wong Chen-Jow,TWX ; Yang Chih-Chao,TWX, Heat dissipation device.
  6. Hsieh Hsin-Mao,TWX, Heat radiating device for notebook computer.
  7. Feng Ku Wang TW, Heat sink modular structure inside an electronic product.
  8. Lin Hao-Cheng,TWX, Heat-dissipating device.
  9. Kitajo Sakae,JPX, Miniaturized cooling fan type heatsink for a semiconductior device.

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Ong, Brett C.; De Meulenaere, William A., Air duct flow optimization device.
  2. Datta, Madhav; McMaster, Mark, Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices.
  3. Tseng, Chun-Fa; Huang, Yu-Nien; Cheng, Cheng-Yu; Wu, Da-Wei, Centrifugal fan.
  4. Lord,Charles, Compact electronics plenum.
  5. Ramsay, Thomas N.; Zielinski, Kurt, Computational radiator flow distribution method.
  6. Kenny, Thomas W.; Munch, Mark; Zhou, Peng; Shook, James Gill; Goodson, Kenneth; Corbin, Dave; McMaster, Mark; Lovette, James, Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers.
  7. Correa, Adrian; Lin, Tien Chih (Eric); Hom, James; Shiomoto, Gregory; Chow, Norman; Leong, Brandon; Brewer, Richard Grant; Werner, Douglas E.; McMaster, Mark, Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door.
  8. Tanaka, Makoto, Display device and electronic apparatus.
  9. Hata, Yukihiko; Horii, Yasuyuki, Display device and electronic device.
  10. Kusamoto,Jyoji; Nakajima,Yuji, Electronic apparatus.
  11. Takasou, Kazuo, Electronic apparatus cooling structure.
  12. Iikubo, Takashi, Electronic device.
  13. Iikubo, Takashi, Electronic device.
  14. Schelshorn, Lorenz; Köhler, Friedrich, Flow-guiding hood for guiding a flow of air.
  15. Aoki, Michimasa; Suzuki, Masumi, Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion.
  16. Hom, James; Upadhya, Girish; Werner, Douglas E.; Munch, Mark; Tsao, Paul; Conway, Bruce; Zhou, Peng; Brewer, Richard, Integrated liquid to air conduction module.
  17. Datta, Madhav; Leong, Brandon; McMaster, Mark, Microheat exchanger for laser diode cooling.
  18. Cachia, Charles Anthony, Plate.
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