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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0129114 (2002-05-13) |
우선권정보 | FR-0016594 (1999-12-28) |
국제출원번호 | PCT/FR00/03718 (2000-12-28) |
국제공개번호 | WO01/49092 (2001-07-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 11 |
A structure to improve the cooling of electronic modules of the type including a printed circuit board contained between two covers. The structure extracts, by at least one of the covers, heat produced by at least one component borne by the printed circuit board. According to one feature, the cover
1. An electronic module configured to operate in a rack, comprising: at least one printed circuit board; at least one protective cover defining a part of a housing for the a least one printed circuit board; at least one component producing heat in operation and mounted by its bottom face on the
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