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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0000865 (2001-10-24) |
우선권정보 | GB-20000025990 (2000-10-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 7 |
Disclosed are new catalysts for electroless metallization deposition, particularly catalysts that can be selectively activated and may be free of palladium and/or tin. Catalysts of the invention are preferably employed for electroless copper deposition.
1. A composition suitable for depositing an electroless plating catalyst on a printed circuit board substrate through hole wall surface comprising one or more metal salts, one or more organic acids, one or more organic binders, and one or more reducing agents. 2. The composition of claim 1 wherein t
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