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특허 상세정보

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Plating catalysts and electronic packaging substrates plated therewith

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B01J-031/00   
미국특허분류(USC) 502/150; 438/678
출원번호 US-0000865 (2001-10-24)
우선권정보 GB-20000025990 (2000-10-24)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Cairns, S. Matthew
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 7
초록

Disclosed are new catalysts for electroless metallization deposition, particularly catalysts that can be selectively activated and may be free of palladium and/or tin. Catalysts of the invention are preferably employed for electroless copper deposition.

대표
청구항
▼

1. A composition suitable for depositing an electroless plating catalyst on a printed circuit board substrate through hole wall surface comprising one or more metal salts, one or more organic acids, one or more organic binders, and one or more reducing agents. 2. The composition of claim 1 wherein the one or more metal salts are selected from copper and palladium salts. 3. The composition of claim 1 wherein the one or more metal salts are copper salts. 4. The composition of claim 1 wherein the one or more metal salts comprise one or more Cu(II) salts. 5....

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Unger Peter D. (Convent Station NJ) Rohrbach Ronald P. (Flemington NJ). Low density materials having good compression strength and articles formed therefrom. USP1996035502082.
  2. Sonnenberg Wade ; Bladon John J. ; Oglesby David ; Burress Jeffrey P.. Method of microetching a conductive polymer on multilayer circuit boards. USP2000036036835.
  3. Merricks, David; Goosey, Martin T.; Bains, Narinder. Plating catalysts. USP2003096624070.
  4. Carpenter ; Jr. Burton J. (Austin TX) McMaster Michael G. (Austin TX) LaTorre Joseph (Austin TX) Simpson Logan L. (Apalachin NY). Positive photoresist composition containing photoacid generator and use thereof. USP1996035498765.
  5. Adrianus J. F. M. Braat NL; Hugo G. E. Ingelbrecht BE. Preparation of high intrinsic viscosity poly(arylene ether) resins. USP2002106472499.
  6. Martin T. Goosey GB. Processes and apparatus for recovery and removal of copper from fluids. USP2002056391188.
  7. Unger Peter D. (Morristown NJ) Rohrbach Ronald P. (Flemington NJ). Use a solvent impregnated crosslinked matrix for metal recovery. USP1996115578217.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 6

  1. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2014118895441.
  2. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2016079382627.
  3. Tiwari, Chandra. Methods of forming conductive interconnects. USP2010107820545.
  4. Tiwari,Chandra. Methods of forming conductive interconnects, and methods of depositing nickel. USP2008047358170.
  5. Tiwari, Chandra. Methods of selectively growing nickel-containing materials. USP2011118062969.
  6. Josell,Daniel; Moffat,Thomas P.; Wheeler,Daniel. Superconformal metal deposition using derivatized substrates. USP2008097429401.

IPC 상위 출원인