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[미국특허] Apparatus and method for linear polishing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-049/00
출원번호 US-0546583 (2000-04-11)
발명자 / 주소
  • Shih, Tsu
  • Yu, Chen-Hua
출원인 / 주소
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd
대리인 / 주소
    Tung & Associates
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 7

초록

A linear polisher for polishing a substrate that always provides a fresh abrasive surface for polishing and a method for linear polishing a substrate are described. In the linear polisher, a length of a polishing pad is supported on a pair of rollers which are driven by a motor means for either inte

대표청구항

1. A linear polisher for polishing a substrate comprising: a length of a polishing pad having a first end and a second end; a first roller for removably attaching said first end of the polishing pad thereto and a second roller for removably attaching said second end of the polishing pad thereto;

이 특허에 인용된 특허 (7) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Lund Douglas E. (13304 Purple Sage Dallas TX 75240), Automatic chemical and mechanical polishing system for semiconductor wafers.
  2. Sato Junichi (Tokyo JPX), Chemical-mechanical polishing method and apparatus using ultrasound applied to the carrier and platen.
  3. Chisholm Michael F. (Plano TX) Appel Andrew T. (Dallas TX), Compact system and method for chemical-mechanical polishing utilizing energy coupled to the polishing pad/water interfac.
  4. Horie Yuji,JPX ; Aoyama Yoshitomo,JPX, Method of producing polishing cloth for a texturing process.
  5. Adams John A. ; Smith Everett D. ; Schultz Stephen C., Oscillating orbital polisher and method.
  6. Shendon Norm, Substrate belt polisher.
  7. Shige Tomoo,JPX ; Yokoyama Masataka,JPX ; Yasushi Makabe,JPX, Texturing method.

이 특허를 인용한 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Sung, Chien-Min, Methods for enhancing chemical mechanical polishing pad processes.
  2. Sung, Chien-Min; Pai, Yang-Liang, Pad conditioner dresser.
  3. Nolan, Thomas, Substrate holders for uniform reactive sputtering.

활용도 분석정보

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