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Substrate polishing device and method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24D-011/00
출원번호 US-0934780 (2001-08-22)
발명자 / 주소
  • Yokley, Edward M.
  • Obeng, Yaw S.
출원인 / 주소
  • PsiloQuest Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 20

초록

To address the deficiencies of the prior art, the present invention provides a polishing pad comprising a thermoplastic polymer and a method of manufacturing therefor. More specifically, the present invention polishing pad fabricated from an extruded amorphous thermoplastic and free of a gate vestig

대표청구항

1. A polishing pad, comprising: an extruded thermoplastic material selected from the class of amorphous thermoplastics selected from the group consisting of: aliphatic polyketones, aromatic polyketones and aromatic polysulfones; and wherein the polishing pad is free of a gate vestige. 2.

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Molnar Charles J, Abrasive finishing with partial organic boundary layer.
  2. Murschall Ursula,DEX ; Gawrisch Wolfgang,DEX ; Brunow Rainer,DEX, Amorphous transparent plate made of crystallizable thermoplastic materials.
  3. Murschall Ursula,DEX ; Gawrisch Wolfgang,DEX ; Brunow Rainer,DEX, Amorphous, transparently dyed plate of a crystallisable thermoplastic, process for its production and its use.
  4. Zuniga Steven ; Chen Hung ; Prabhu Gopalakrishna B., Carrier head with edge control for chemical mechanical polishing.
  5. Kaufman Vlasta Brusic ; Kistler Rodney C. ; Wang Shumin, Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrate.
  6. Funk Karl (Griesheim DEX) Gross Heinz (Rossdorf DEX), Extruded solid plastic sheet or film.
  7. Charles J Molar, Finishing element including discrete finishing members.
  8. Charles J Molnar, Finishing element with finishing aids.
  9. Charles J. Molnar, Finishing with partial organic boundary layer.
  10. Molnar Charles J, Fixed abrasive finishing element having aids finishing method.
  11. Molnar Charles J, Fixed abrasive finishing method using lubricants.
  12. Thicke Ricky P. (Stewartville MN) O\Brien Stanley B. (Hayfield MN) Nordyke David M. (Rochester MN) Fox Dennis L. (Rochester MN) Folkert Thomas E. (Hammond MN) Diemer Bruce R. (LeRoy MN), Fixed abrasive polishing media.
  13. Molnar Charles J, In situ friction detector method for finishing semiconductor wafers.
  14. Charles J. Molnar, Magnetic finishing apparatus.
  15. Cook Lee Melbourne ; James David B. ; Jenkins Charles William ; Reinhardt Heinz F. ; Roberts John V. H. ; Pillai Raj Raghav, Method of making polishing pads.
  16. Cook Lee Melbourne ; James David B. ; Jenkins Charles William ; Reinhardt Heinz F. ; Roberts John V. H. ; Pillai Raj Raghav, Methods for using polishing pads.
  17. Roberts John V. H. ; Pinheiro Barry Scott ; James David B., Molded polishing pad having integral window.
  18. Roberts John V. H. (Newark DE), Polishing pads.
  19. David B. James ; Lee Melbourne Cook ; Arthur Richard Baker, Polishing pads and methods relating thereto.
  20. Sevilla Roland K. ; Kaufman Frank B. ; Anjur Sriram P., Polishing pads for a semiconductor substrate.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Yokley, Edward Maxwell; Obeng, Yaw Samuel, Surface properties of polymeric materials with nanoscale functional coating.
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