[특허]Thermal management device and method of making such a device

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Thermal management device and method of making such a device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-009/00
출원번호	US-0336338 (2003-01-02)
우선권정보	GB-19980014835 (1998-07-08); GB-19980025376 (1998-11-19); GB-19990000924 (1999-01-15)
발명자 / 주소	Gandi, Angelo De Oliveira, Rui Carter, Anthony Arthur
출원인 / 주소	Queen Mary and Westfield College, University of London
대리인 / 주소	Dicke, Billig & Czaja, PLLC
인용정보	피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 10

초록 ▼

A thermal management device includes anisotropic carbon encapsulated in an encapsulating material that is applied directly to the anisotropic carbon, wherein the anisotropic carbon includes graphite. An electrical system includes the thermal management device and electrical contacts and/or devices provided on the surface of the thermal management device. A method of fabricating a thermal management device includes cleaning a surface of anisotropic carbon, applying a coat of encapsulating material directly to the cleaned surface, and repeating the step of applying until the anisotropic carbon is encapsulated. Other embodiments of the invention are also described.

대표청구항 ▼

이 특허에 인용된 특허 (10)

Grapes Thomas F. (Columbia MD) Fertig Timothy M. (Pasadena MD) Schroeder Mark S. (Severna Park MD), Composite heat transfer means.
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Ali M. Akbar ; Peterson Carl W. ; McNab Kevin M., Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material.
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Kibler John J. (Lansdale PA) Cassin Thomas G. (Prospectville PA), High conductivity hydrid material for thermal management.
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Bristowe William W. (Wilmington DE) Kim Hong C. (Wilmington DE), Metal or plastic-clad polyvinyl resin laminates.
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Hecht Daniel H. ; Schulz David A., Method for the preparation of high modulus carbon and graphite articles.
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Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Multilayer printed circuit board structure.
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Oldenettel Jayne L. (Kent WA), Printed wire circuit board and its method of manufacture.
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Jensen Warren M. (Kirkland WA), Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers.
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Gandi, Angelo; De Oliveira, Rui; Carter, Anthony Arthur, Thermal management device and method of making such a device.
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Olla Michael A. (Austin TX) Dolbear Thomas P. (Austin TX) Hashemi Seyed H. (Austin TX), Thermally conductive screen mesh for encapsulated integrated circuit packages.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

Hill, Richard F.; Riaz, Shahi, Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices.
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Lemak, Richard J.; Rao, V. N. Padmanabha, Heat spreader and method of making the same.
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Lemak, Richard James; Rao, V. N. Padmanabha, Heat spreader and method of making the same.
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Ellsworth, Joseph R.; Martinez, Michael P.; Pereira, Stephen J., High performance power device.
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Zhang, Jian; Tonapi, Sandeep Shrikant; Mills, Ryan Christopher; Gowda, Arun Virupaksha, Thermal management system and associated method.
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Zhang,Jian; Tonapi,Sandeep Shrikant; Mills,Ryan Christopher; Gowda,Arun Virupaksha, Thermal transport structure and associated method.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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