[특허]Method and apparatus for polishing a semiconductor substrate wafer

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[미국특허] Method and apparatus for polishing a semiconductor substrate wafer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B24B-049/12
출원번호	US-0635191 (2000-08-09)
우선권정보	JP-0345814 (1999-12-06)
발명자 / 주소	Inbe, Takashi
출원인 / 주소	Renesas Technology Corp.
대리인 / 주소	McDermott, Will & Emery
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 5

초록 ▼

A semiconductor substrate wafer 2 is supported on a wafer-supporting table 3 so that a surface to be polished is directed upward, a polishing roller 1 is bring to contact with the surface to be polished of the semiconductor substrate wafer 2, and the polishing roller is rolled over the wafer under a pressure whereby a scattering of polishing to the surface of the semiconductor substrate wafer can be eliminated while productivity is increased.

대표청구항 ▼

이 특허에 인용된 특허 (5) 인용/피인용 타임라인 분석

Tucker Thomas N., Chemical mechanical planarization tool having a linear polishing roller.
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Malik Igor J., Method for surface treatment of substrates.
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Morioka Izuru (Tokyo JPX) Kuwano Kenji (Tokyo JPX), Polishing apparatus.
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Talieh Homayoun, Substrate polishing apparatus.
상세보기
Lund Douglas E., System and method of automatically polishing semiconductor wafers.
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이 특허를 인용한 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

Tsai, Teng-Chun; Lee, Shen-Nan; Lu, Yung-Cheng; Lo, Chia-Chiung; Jeng, Shwang-Ming; Yeo, Yee-Chia, Polisher, polishing tool, and polishing method.
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Yamazaki, Takao; Inoue, Hirobumi; Hazeyama, Ichiro; Kitajo, Sakae; Kubo, Masahiro; Sogawa, Yoshimichi; Kuroda, Hidehiko, Semiconductor device and method for manufacturing the same, circuit board, electronic apparatus, and semiconductor device manufacturing apparatus.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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