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[미국특허] Package for microwave components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/34
출원번호 US-0182702 (2002-11-01)
우선권정보 NL-20001014304 (2000-02-07); NL-20001016260 (2000-09-25)
국제출원번호 PCT/EP01/01092 (2001-02-01)
국제공개번호 WO01/58227 (2001-08-09)
발명자 / 주소
  • Mannak, Jan Hendrik
  • Maatman, Ivo Antoni Gerardus
출원인 / 주소
  • Thales Nederland B.V.
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 13

초록 ▼

A package for a printed circuit and a method for packaging a circuit including exposed components placed on a printed circuit, the circuit including microwave components. At least part of the circuit that contains microwave components is covered with a layer of syntactic foam including a matrix of e

대표청구항 ▼

1. Method for packaging a circuit including microwave components or microwave components and digital components, the components being placed on a printed circuit, comprising: covering at least the microwave components with a layer of syntactic foam comprising a matrix of epoxy resin or cyanate es

이 특허에 인용된 특허 (13) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Hatanaka Hidefumi,JPX, Crystal oscillator.
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  2. Chan Yee-Ning,CAX, Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package.
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  3. Kazuhiro Nakano JP, Electronic unit effectively utilizing circuit board surface.
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  4. Drake Peter R. ; Kessler Keith R., High power microwave transistor amplifier.
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  5. Tsung-Ying Hsieh TW; Chin-Lien Hsu TW; Wen-Rui Hsu TW, High power monolithic microwave integrated circuit package.
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  6. Carichner Karla (Pleasanton CA), Improved laminate package for an integrated circuit and integrated circuit having such a package.
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  7. Knappenberger Thomas A. (Phoenix AZ) Landers ; Jr. James F. (Tempe AZ), Method for potting and encapsulating electronic circuits.
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  8. Kakimoto Noriko,JPX ; Suematsu Eiji,JPX, Millimeter wave semiconductor device.
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  9. Fujimoto Takamitsu (Hyogo JPX) Yanaura Satoshi (Hyogo JPX) Noda Atsuko (Hyogo JPX) Fujiwara Takeji (Hyogo JPX) Sato Hiroyuki (Hyogo JPX) Baba Fumiaki (Hyogo JPX), Moistureproof structure for module circuits.
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  10. Kalivas Vassilios,DEX ; Nitsch Alois,DEX ; Peters Heinz,DEX, Multichip module for surface mounting on printed circuit boards.
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  11. Leahy Kevin A. (Eldersburg MD) Piloto Andrew J. (Columbia MD) McKinley ; IV John G. (Ellicott City MD) Harris David B. (Columbia MD) Fertig Timothy M. (Pasadena MD) Sparks Keith W. (Columbia MD), Packaging system for a standard electronic module.
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  12. Kitazawa Kenji,JPX ; Koriyama Shinichi,JPX ; Morioka Shigeki,JPX ; Tomie Satoru,JPX, Structure for mounting a high-frequency package.
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  13. Meteer Charles L. ; Philipps Thomas E., Syntactic foam core incorporating honeycomb structure for composites.
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이 특허를 인용한 특허 (4) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Sherrer, David William; MacDonald, James, Device package and methods for the fabrication thereof.
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  2. Clore, Nicholas G., Fabricating a microelectronics lid using sol-gel processing.
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  3. Sherrer, David William; MacDonald, James D, Formulation for packaging an electronic device and assemblies made therefrom.
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  4. Shah,Jayesh; Wheelock,Brian; Tong,Quinn K., Pre-applied fluxing underfill composition having pressure sensitive adhesive properties.
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