[특허]DFR laminating and film removing system

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DFR laminating and film removing system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B44C-001/165 B32B-031/20 B32B-007/06 B41M-003/12 B05D-005/12
출원번호	US-0164987 (2002-06-07)
발명자 / 주소	Chen, Li-Chen Hsu, Chia-Tsun Lin, Chia-Fu Lee, Kuo-Ching Chen, Yen-Ming Ching, Kai-Ming Lee, Hsin-Hui Su, Chao-Yuan
출원인 / 주소	Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
대리인 / 주소	Tung & Associates
인용정보	피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 5

초록 ▼

대표청구항 ▼

A DFR laminating and PET removing system which is capable of both laminating a dry film resist (DFR) layer on a semiconductor wafer and removing a DFR support film such as polyethylene terepthalate (PET) from the DFR layer on the wafer at a single location. The DFR laminating and PET removing system of the present invention comprises a PET support film removing head for removing a portion of PET film from the semiconductor wafer substrate after the PET film portion and dry film resist (DFR) portion are laminated from a DFR tape onto the wafer and before the DFR portion is cut from the DFR tape. upwardly and above the top of the base side wall, the side wall of the guard having an inner face that is concave when viewed from the inside thereof, and a bottom wire grill disposed above the tray and captured in the base assembly when the tray is fully inserted in the base assembly and removable from the base assembly when the tray is withdrawn even partially from the base. 53. A bird cage comprising a base assembly, a cover and wire grill sides assembled together to defining an enclosure, said base assembly including a base and a guard and a removable tray for collecting waste from birds in the enclosure, said enclosure having a footprint area in a horizontal plane through the wire grill sides is smaller than the area of the base assembly for causing bird droppings in the cage to be collected in the tray, a bottom wire grill disposed above the tray and captured in the base assembly when the drawer is fully inserted in the base assembly and removable from the base when the drawer is partially withdrawn fr

이 특허에 인용된 특허 (5)

Ametani Minoru (Osaka JPX), Apparatus for applying and removing protective adhesive tape to/from semiconductor wafer surfaces.
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Naoto Okada JP; Toshikatu Shimazaki JP; Takeshi Yoshida JP; Yoshitaka Minami JP; Hiroshi Yamazaki JP, Device and method for lamination.
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Freisitzer Norbert (Hyde Park NY) Meinert Rolf G. (Wappingers Falls NY), Dry film resist transport and lamination system for semiconductor wafers.
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Brady William A. (Lake Worth FL) Chan See A. (Coral Springs FL) Freisitzer Norbert (Hyde Park NY) Meinert Rolf G. (Wappingers Falls NY) Nahata Prakash (Coral Springs FL) Perlini Julius J. (Boynton Be, Photo resist film application mechanism.
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Ametani Minoru (Osaka JPX) Funakoshi Keigo (Osaka JPX) Kira Akihiko (Osaka JPX) Matsushita Takao (Osaka JPX) Shirakura Keizo (Osaka JPX), Process for peeling protective film off a wafer.
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이 특허를 인용한 특허 (7)

Parkhe, Vijay D, Cleaning of a substrate support.
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Parkhe, Vijay D., Cleaning of a substrate support.
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Ametani,Minoru, Film peeling method and film peeling device.
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Miyamoto,Akihiro, Method for production and apparatus for production of adhesive wafer.
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Hayasaka,Takuya, Peeling apparatus and peeling method.
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Kurosawa,Tetsuya; Otsuka,Masahisa, Peeling device and peeling method.
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Tsujimoto, Masaki; Yoshioka, Takahisa; Kobayashi, Kenji, Sticking apparatus and sticking method.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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