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Hydrogenated oxidized silicon carbon material 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/48
  • H01L-023/58
출원번호 US-0603256 (2000-06-23)
발명자 / 주소
  • Grill, Alfred
  • Jahnes, Christopher Vincent
  • Patel, Vishnubhai Vitthalbhai
  • Perraud, Laurent Claude
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Trepp, Robert M.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 10

초록

A low dielectric constant, thermally stable hydrogenated oxidized silicon carbon film which can be used as an interconnect dielectric in IC chips is disclosed. Also disclosed is a method for fabricating a thermally stable hydrogenated oxidized silicon carbon low dielectric constant film utilizing a

대표청구항

A low dielectric constant, thermally stable hydrogenated oxidized silicon carbon film which can be used as an interconnect dielectric in IC chips is disclosed. Also disclosed is a method for fabricating a thermally stable hydrogenated oxidized silicon carbon low dielectric constant film utilizing a

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Cohen Stephen A. (Wappingers Falls NY) Edelstein Daniel C. (New Rochelle NY) Grill Alfred (White Plains NY) Paraszczak Jurij R. (Pleasantville NY) Patel Vishnubhai V. (Yorktown NY), Diamond-like carbon for use in VLSI and ULSI interconnect systems.
  2. Petrmichl Rudolph H. (Center Valley PA) Knapp Bradley J. (Kutztown PA) Kimock Fred M. (Macungie PA) Daniels Brian K. (Emmaus PA), Highly abrasion-resistant, flexible coatings for soft substrates.
  3. Laxman Ravi Kumar ; Hochberg Arthur Kenneth, Low temperature deposition of silicon dioxide using organosilanes.
  4. Ikeda Yasuo (Tokyo JPX), Method and apparatus for forming silicon oxide film by chemical vapor deposition.
  5. Hu Ing-Feng (Midland MI) Tou James C. (Midland MI), Method of forming a plasma polymerized film.
  6. Maeda Kazuo (Tokyo JPX) Tokumasu Noboru (Tokyo JPX) Yuyama Yoshiaki (Tokyo JPX), Method of forming insulating film.
  7. Brochot Jean-Pierre (Paris FRX) Sohier Philippe (Liancourt FRX) Ceccaroli Bruno (Svelgen NOX), Method of making coated glass substrates.
  8. Rose Peter ; Lopata Eugene ; Felts John, Method of making low .kappa. dielectric inorganic/organic hybrid films.
  9. Andricacos Panayotis Constantinou ; Comfort James Hartfiel ; Grill Alfred ; Kotecki David Edward ; Patel Vishnubhai Vitthalbhai ; Saenger Katherine Lynn ; Schrott Alejandro Gabriel, Plating of noble metal electrodes for DRAM and FRAM.
  10. Heinecke Rudolf A. H. (Harlow GB2) Ojha Suresh M. (Harlow GB2) Llewellyn Ian P. (Harlow GB2), Pulsed plasma process for treating a substrate.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Yau,Wai Fan; Cheung,David; Jeng,Shin Puu; Liu,Kuowei; Yu,Yung Cheng, Low dielectric constant film produced from silicon compounds comprising silicon-carbon bonds.
  2. Bish,Jack; Brink,Damon; Hanrahan,Kevin, Method of manufacturing an integrated heat spreader lid.
  3. Akahori, Takashi; Chung, Gishi; Kawamura, Kohei, Semiconductor device and fabrication method therefor.
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