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CPU cooler 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0093014 (2002-03-08)
발명자 / 주소
  • Chang, Shyy-Woei
출원인 / 주소
  • Wang
대리인 / 주소
    Kamrath, Alan D.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 26

초록

A CPU cooler based on a flow field of impinging jet array includes a cooling base having an array of recesses on a top surface. The cooling base is disposed on a CPU. An orifice plate of a size substantially similar to the cooling base has an array of orifices with each orifice corresponding to a re

대표청구항

1. A flow field based cooler for a CPU, the cooler comprising: a cooling base having a top surface, a bottom surface opposite the top surface, a length and a width, with the cooling base having an array of recess recesses on the loop surface, with each recess of the array of recesses being spaced

이 특허에 인용된 특허 (26)

  1. Lemont Andrew I. ; Radziunas Jeffrey, Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat.
  2. Lindquist Stephen E. (Boylston MA) Bailey Douglas A. (Concord MA), Apparatus for an air impingement heat sink using secondary flow generators.
  3. Lee Tzu-I,TWX, CPU heat dissipator.
  4. Chung-Ping Chen TW, CPU heat exchanger.
  5. Chiou Ming Chin,TWX, CPU heat sink assembly.
  6. Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Simons, Robert E., Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof.
  7. Geunbae Lim KR; Hayong Yun KR; Jung Hyun Lee KR; Yukeun Eugene Pak KR; Jung-sang Ko KR; Sung-jin Kim KR, Cooling device with micro cooling fin.
  8. Umezawa Kazuhiko,JPX, Cooling structure for multi-chip module.
  9. Lee Ching-Pang, Dimpled impingement baffle.
  10. Charles M. Newton ; Randy T. Pike ; Richard A. Gassman, Electronic device using evaporative micro-cooling and associated methods.
  11. Rong-Shi Paul Chiu ; Wayne Charles Hasz ; Robert Alan Johnson ; Ching-Pang Lee ; Nesim Abuaf, Enhanced heat transfer surface for cast-in-bump-covered cooling surfaces and methods of enhancing heat transfer.
  12. Adiutori Eugene F. (W. Chester OH) Pritchard ; Jr. Byron A. (Loveland OH) Aleshin Stephen (Cincinnati OH), Enhanced impingement cooled components.
  13. Batchelder John Samual, Fluid transmissive moderated flow resistance heat transfer unit.
  14. Sen Long Chien TW, Heat dissipation device for a computer.
  15. Katsui Tadashi,JPX, Heat sink and information processor using it.
  16. Lin Chuen-Sheng (No. 31 ; Sec. 1 ; Min Yi Road Wu-Ku Hsiang ; Taipei Hsien TWX), Heat sink apparatus.
  17. Hong Chen F. (No. 3 ; Lane 45 ; Yi-Yung Road Kaohsiung TWX), Heat sink assembly for the central processor of computer.
  18. Katsui Tadashi,JPX ; Nakata Katsuhiko,JPX ; Koga Takeshi,JPX ; Matsumura Tadanobu,JPX ; Tanaka Yoshimi,JPX ; Sugimoto Yasuaki,JPX ; Kitahara Takashi,JPX ; Horinishi Takayuki,JPX, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
  19. Hsu Jui-Yuan TW; Chen Yu Timothy Yu TW, Heat-dissipating assembly and process for assembling the same.
  20. John J. Meyers ; Roger G. Leighton ; Dawn M. Api ; Gerald A. Domoto ; Elias Panides ; Narayan V. Deshpande ; Andrew W. Hays ; S. Warren Lohr ; Thomas N. Taylor, Hot air impingement drying system for inkjet images.
  21. Mayer Arnold H. (Dayton OH), Integral electric module and assembly jet cooling system.
  22. Bishop Eugene H. (Clemson SC) Liburdy James A. (Seneca SC) Figliola Richard S. (Central SC) Failla Gregory A. (Hauppauge NY), Method and apparatus for cooling a heat source.
  23. Deran S. Eaton, Perforated heat sink.
  24. Rogers, C. James; Hughes, Gregory G.; Zhang, L. Winston; Grippe, Frank M.; Cheema, Rifaquat, Serpentine, slit fin heat sink device.
  25. Wu, Chun-Chih, Spiral step-shaped heat dissipating module.
  26. Wen-Chen Wei TW, Structure computer heat dissipater.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Chang, Shyy-Woei, CPU and electronic chipset cooler.
  2. Parida, Pritish R., Cold plate with combined inclined impingement and ribbed channels.
  3. Parida, Pritish R., Cold plate with combined inclined impingement and ribbed channels.
  4. Winkler, Wolfgang Arno, Fan arrangement.
  5. Zhou, Shi-Wen; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device.
  6. Khanna, Vijayeshwar D.; McVicker, Gerard; Sri-Jayantha, Sri M., Heat transfer device in a rotating structure.
  7. Bhunia, Avijit; Moffatt, Alex P.; Gardner, Mark R.; Chen, Chung-Lung, High power module cooling system.
  8. Miller, David Harold; Korich, Mark D.; Ward, Terence G.; Mann, Brooks S., Inverter power module with distributed support for direct substrate cooling.
  9. Tsao, Pei Haw; Pan, Hsin Yu, Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC).
  10. Le, Khiet; Ward, Terence G.; Mann, Brooks S.; Yankoski, Edward P.; Smith, Gregory S., Power electronics substrate for direct substrate cooling.
  11. Gilliland,Don A.; Huettner,Cary M.; Wurth,Dennis J., Thermal management apparatus and method for printed circuit boards.
  12. Slavens, Thomas N.; Snyder, Brooks E., Variable vane segment.
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