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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0927276 (2001-08-10) |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 19 |
Heat dissipating IC devices including at least one IC die comprising a semiconductor substrate with circuitry which utilize thermoelectric effects to more effectively dissipate thermal energy from electronic circuits.
1. A heat dissipating IC device comprising: at least one IC die comprising a semiconductor substrate including at least one circuitry layer with a hot region on at least one substrate face, a backside and a perimeter; a doped region diffused within the semiconductor substrate backside thereby c
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