$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Active heat sink structure with directed air flow 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0225335 (2002-08-20)
발명자 / 주소
  • White, Joseph M.
출원인 / 주소
  • Hewlett-Packard Development Company, L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 18

초록

An active heat sink structure includes at least one heat sink. Each heat sink includes a heat sink base having a top surface with a top surface periphery, a top surface center at a central portion of the top surface, and an oppositely disposed bottom surface. The top surface is preferably flat. The

대표청구항

1. An active heat sink structure comprising at least one heat sink, each heat sink comprisinga heat sink base havinga top surface periphery,a top surface center at a central portion of the top surface, anda bottom surface oppositely disposed to the top surface;a plurality of air flow paths defined o

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Grabbe Dimitry G. (Middletown PA), Chip carrier with energy storage means.
  2. Atarashi Takayuki,JPX ; Tanaka Tetsuya,JPX ; Daikoku Takahiro,JPX, Cooling apparatus for electronic device.
  3. Daikoku Takahiro,JPX ; Tsubaki Shigeyasu,JPX, Cooling apparatus for electronic devices.
  4. Yeh Ming Hsin,TWX, Cooling device for the CPU of computer.
  5. Suntio Teuvo,FIX ; Maki Jarmo,FIX, Cooling element for an unevenly distributed heat load.
  6. Yokozawa Shinjiro,JPX ; Kodama Nobumasa,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX ; Kodaira Yuichi,JPX ; Watanabe Michinori,JPX, Electronic component cooling apparatus.
  7. Kaori Yasufuku JP; Taiji Hosaka JP; Masaaki Miyazawa JP, Electronic module.
  8. Anderson Timothy M. (Poughkeepsie NY) Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Simons Robert E. (Poughkeepsie NY), Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers.
  9. Anderson Timothy M. (Poughkeepsie NY) Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Simons Robert E. (Poughkeepsie NY), Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers.
  10. Herrell Dennis J. (Austin TX) Gupta Omkarnath R. (Englewood CO) Hilbert Claude (Austin TX), Gas heat exchanger.
  11. Hwang Jen-Dong,TWX ; Wong Chen-Jow,TWX ; Yang Chih-Chao,TWX, Heat dissipation device.
  12. Checchetti Maurizio,ITX, Heat sink.
  13. Nakase Mitsunobu,JPX ; Umeda Fumihiro,JPX, Heat sink fan.
  14. Tucker Sean W ; Roesner Arlen L ; Smith Darren B ; Trotter Donald ; Delano Andrew D, Heatsink for actively cooled daughterboard system.
  15. Budelman Gerald A., Heatsink with integrated blower for improved heat transfer.
  16. Mira Ali (San Jose CA), High performance spiral heat sink.
  17. Bailey Norman W. (Sacramento CA), Low profile integrated heat sink and fan assembly.
  18. Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Chu Richard C. (Poughkeepsie NY) Koenig Richard M. (Gardiner NY), Multiple parallel impingement flow cooling with tuning.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Lee, Jaeseon; Jiang, Yirong, Active structures for heat exchanger.
  2. Lima, David J.; Kull, John, Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit.
  3. Aybay, Gunes; Lima, David J.; Moeller, Olaf, Cooling system for a data processing unit.
  4. Aybay, Gunes; Lima, David J.; Moeller, Olaf, Cooling system for a data processing unit.
  5. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
  6. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
  7. Lin, Sheng-Huang, Heat radiating unit.
  8. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  9. Malone, Christopher G.; Vinson, Wade, Impingement cooling of components in an electronic system.
  10. von Koblinski, Carsten; Kroner, Friedrich, Integrated circuit with galvanically bonded heat sink.
  11. St. Rock, Brian; Kaslusky, Scott F., Non-circular radial heat sink.
  12. Kull, John; Lima, David J.; Vanhoy, Gilbert, Removable fan tray.
  13. Kull, John; Lima, David J.; Vanhoy, Gilbert, Removable fan tray.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로