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Latch for detachably attaching and mounting a semiconductor wafer to a support ring 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F16D-007/00
출원번호 US-0138185 (2002-05-02)
발명자 / 주소
  • Meron, Ovadia
  • Genkin, Dmitriy
대리인 / 주소
    Carella, Byrne, Bain, Gilfillan et al.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 10

초록

A plurality of latches are employed for detachably holding a semiconductor wafer to a ring support during processing. Each latch is rotatably mounted on a post which is secured to the ring so that it can move to engage and disengage the wafer, alternately clamping and releasing it from the ring. Eac

대표청구항

1. A latch for releasably holding a semiconductor wafer to a wafer supporting device comprising:a latch body having a transverse opening extending there through,a mounting device extending through the opening,a ball bearing having an inner and an outer race, mounted for rotation on the mounting devi

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Vollaro Joseph F. (Pleasantville NY), Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of notched semiconductor wafers.
  2. Csik Terrence S. ; Short Dale L., Gallery retainer.
  3. Colucci William G. (1370 Park Ave. Long Beach CA 90804), Multi-purpose clamping apparatus.
  4. Chung Henry, Printed circuit board fixture.
  5. Doue Julien (Liancourt FRX) Beauvineau Jacky (Igny FRX), Support device for a thin substrate of a semiconductor material.
  6. Reiss Ira, Wafer holder and clamping ring therefor for use in a deposition chamber.
  7. Dean Robert E. (High Bridge NJ) Fink James L. (Millburn NJ), Wafer holding apparatus and method.
  8. Jelinek Vaclav, Wafer holding assembly and wafer processing apparatus having said assembly.
  9. Meron Ovadia ; Genkin Dmitriy, Wafer latch with a ball bearing assembly.
  10. Meron, Ovadia; Genkin, Dmitriy, Wafer latch with a ball bearing assembly.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Rubenstein,Brandon Aaron; Delano,Andrew D.; Clements,Bradley E., Bolster plate assembly for processor module assembly.
  2. Tsai, Tai-Sheng, Clamping device and coating apparatus having same.
  3. Chang, I-Ming; Guo, Wen-Huei; Chang, Chih-Hao; Chang, Shou-Zen; Wann, Clement Hsingjen; Lee, Tung Ying; Chen, Cheng-Long; Huang, Jui-Chien, Curved wafer processing method and apparatus.
  4. Shinjo,Kenji; Shirota,Koromo; Kurabayashi,Yutaka; Kawabe,Minako, Ink jet ink and ink jet recording method.
  5. Zielinski, Eric J.; Pett, Allan A.; Ehlert, Eric M., Trim dampening fastener.
  6. Chen, Xinglong; Liu, Dali; Jang, Sung-Ho; Lim, Yong-Ho, Wafer clamping apparatus.
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