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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0887104 (2001-06-25) |
우선권정보 | JP-0190547 (2000-06-26); JP-0188772 (2001-06-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 12 |
A resin tape substrate with a semiconductor chip mounted thereon is put to an attachment area surface of a cavity bottom surface, and a plurality of suction holes connected to a suction system are disposed in the attachment area surface, wherein the attachment area surface of the cavity is formed in
1. A semiconductor resin molding method of sealing a mount portion of a semiconductor chip on a resin tape substrate with a resin molded body excluding a back surface of the resin tape substrate, said method comprising:preparing a mold comprising a cavity having a plurality of suction holes connecta
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