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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0211168 (2002-08-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 74 |
In accordance with the present invention, there are provided novel thermosetting resin compositions which do not require solvent to provide a system having suitable viscosity for convenient handling. Invention compositions have the benefit of undergoing rapid cure. The resulting thermosets are stabl
1. A method for adhesively attaching a chip die to a circuit board, said method comprising:(a) applying a die attach composition comprising a liquid maleimide-containing compound to said chip die,(b) adjoining said chip die with said circuit board to form an assembly wherein said circuit board and s
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