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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0796856 (2001-02-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 45 인용 특허 : 19 |
Electroplating methods using an electroplating bath containing metal ions and a suppressor additive, an accelerator additive, and a leveler additive, together with controlling the current density applied to a substrate, avoid defects in plated films on substrates having features with a range of aspe
1. A method of electroplating a metal onto a surface comprising a field region and a plurality of recessed features, the recessed features having a range of aspect ratios, the surface having a metal seed layer, the method comprising:contacting the surface with an electroplating solution comprising m
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