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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0968567 (2001-09-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 78 인용 특허 : 1 |
An encapsulation procedure for an organic light emitting diode (OLED) device, especially for thin and therefore flexible substrates, is disclosed. The device is sealed hermetically against environmental and mechanical damage. The procedure includes the use of a thin cover lid holder and a substrate
1. A method for encapsulating a device comprising: mounting a substrate on a substrate holder, the substrate includes a device region and a sealing region surrounding the device region; temporarily mounting a cover lid to a lid holder; aligning the lid holder with the substrate holder to place the
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