$\require{mediawiki-texvc}$
  • 검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
  • 검색연산자
검색도움말
검색연산자 기능 검색시 예
() 우선순위가 가장 높은 연산자 예1) (나노 (기계 | machine))
공백 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 예1) (나노 기계)
예2) 나노 장영실
| 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 예1) (줄기세포 | 면역)
예2) 줄기세포 | 장영실
! NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 예1) (황금 !백금)
예2) !image
* 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 예) semi*
"" 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 예) "Transform and Quantization"

통합검색

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

특허 상세정보

Flow soldering process and apparatus

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-003/34    B23K-001/08    B23K-003/06   
미국특허분류(USC) 228/260; 228/233.2; 228/037
출원번호 US-0148014 (2001-09-25)
우선권정보 JP-0292271 (2000-09-26); JP-0299423 (2000-09-29)
국제출원번호 PCT/JP01/08298 (2001-09-25)
국제공개번호 WO02/28156 (2002-04-04)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 19
초록

There is provided a flow soldering process for mounting an electronic component onto a board by a solder material, which process is appropriate for using a lead-free solder material as the solder material.In the flow soldering process, thermal efficiency of flow soldering is improved in preheating step and/or solder material supplying step thereof. In one aspect of the present invention, a heating cover is located above a preheater, and the flow soldering is conducted while the board passes between the heating cover and the preheater. In another aspect o...

대표
청구항

1. A flow soldering process for mounting an electronic component onto a board with a solder material, the process comprising:preheating the board by using a preheater located under the board, the board being provided with the electronic component and being conveyed; andsupplying the solder material in its molten state to the board by successively contacting a lower surface of the board, which has previously been heated, with a primary wave of the solder material and a secondary wave of the solder material,wherein a temperature decrease of the board durin...

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI). Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering. USP1997115685475.
  2. Takeda Toshio,JPX ; Kaneko Yogo,JPX. Apparatus for wave soldering printed wiring boards. USP1998065769305.
  3. Gileta John H. (Chateauguay) Chartrand Raymond J. (Kirkland) Sellen Derek E. (St. Hubert CAX). Gas shrouded wave soldering. USP1993045203489.
  4. Gileta John H. (Chateauguay CAX). Gas shrouded wave soldering with gas knife. USP1993085240169.
  5. Deamborsio Carlos A. (LaPrairie CAX) Elliott Donald A. (Brossard CAX). High volume convection preheater for wave soldering. USP1993075230460.
  6. Comerford Matthias F. (Newton Highlands MA). Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering. USP1986074600137.
  7. Albrecht Hans-Jurgen,DEX ; Strick Gunter-Werner,DEX. Method for wave-soldering printed circuit boards. USP1998095813595.
  8. Comerford Matthias F. (Newton Highlands MA) McCallan Michael G. (Windham NH). Preheater for use in mass soldering apparatus. USP1984054446358.
  9. McKean Kevin (Naperville IL) Rotman Frederic (Paris IL FRX) Connors Robert W. (Western Springs IL). Process for wave soldering components on a printed circuit board in a temperature controlled non-oxidizing atmosphere. USP1996055520320.
  10. Deambrosio Carlos A. (LaPrairie CAX) Gileta John (Chateauguay CAX). Shield gas wave soldering. USP1992065121874.
  11. Deambrosio Carlos A. (Laprairie CAX). Shield gas wave soldering. USP1991095044542.
  12. Elliott Donald A. (Brossard VT CAX) Mittag Michael T. (New Haven VT) Power Vivian G. (St. Lambert CAX). Solder nozzle with gas knife jet. USP1993075228614.
  13. Hohnerlein Ernst (Ringstrasse 7 6983 Kreuzwertheim DEX). Soldering apparatus. USP1990054921156.
  14. Watanabe Masahiro,JPX ; Takahashi Hoshiro,JPX. Soldering apparatus and method. USP2000126164516.
  15. Hendrikx Adrianus J. M. (Etten-Leur NLX). Soldering apparatus with abrupt separation of solder streams. USP1997055630542.
  16. Masahiro Tadauchi JP; Makoto Gonda JP; Yoshiyuki Goto JP; Tomiaki Furuya JP; Kouichi Teshima JP; Izuru Komatsu JP; Takeshi Gotanda JP. Soldering method and soldering apparatus. USP2002106464122.
  17. Bertiger, Bary R.. Wave soldering in a reducing atmosphere. USP1985094538757.
  18. Nishimura Tetsuro,JPX ; Seo Yasuo,JPX. Wave soldering machine. USP1998065772101.
  19. Mehta Apurya (Piscataway NJ) Adams Sean M. (Bethlehem PA). Wave soldering method and apparatus. USP1994035297724.