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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0221373 (2001-03-23) |
우선권정보 | JP-0087329 (2000-03-27); JP-0087330 (2000-03-27) |
국제출원번호 | PCT/JP01/02382 (2001-03-23) |
국제공개번호 | WO01/72879 (2001-04-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 5 |
A low thermal expansion laminated plate which has excellent heat resistance, water resistance and toughness and whose average linear expansion coefficient within the temperature ranging from 40 to 150° C. is not higher than 20×10 −6 /° C. can be obtained by laminating and curi
1. A low thermal expansion laminated plate obtained by curing a laminated material of fiber-reinforced layers impregnated with a thermosetting resin composition comprising a radically polymerizable resin (a), a thermoplastic resin (b), a radically polymerizable monomer (c) and an inorganic filler (d
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