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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0811925 (2001-03-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 59 |
The invention encompasses methods for cleaning surfaces of wafers or other semiconductor articles. Oxidizing is performed using an oxidation solution which is wetted onto the surface. The oxidation solution can include one or more of: water, ozone, hydrogen chloride, sulfuric acid, or hydrogen perox
1. method for cleaning a semiconductor wafer comprising:(a) rotating a wafer in a processing chamber;(b) spraying a surface of the wafer with a heated aqueous solution to form a thin aqueous film thereon and simultaneously providing ozone gas into the processing chamber in an amount sufficient to cr
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