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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0358630 (2003-02-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 76 |
A method of attaching solder balls to a BGA package using a ball pickup tool. An array of solder balls is formed on a first substrate for interconnecting with conductive sites on another substrate. The ball pickup tool picks up balls with a vacuum suction from a fluidized ball reservoir and utilizes
1. A method for forming a ball-grid-array on a first substrate having at least one bond pad using a tool comprising:providing a ball pickup tool having at least one orifice for picking up a preformed solder ball, said at least one orifice in said ball pickup tool including a ball seat controllably c
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