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[미국특허] Methods and apparatus for circuit integration 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-00500
  • H05K-00504
  • H05K-00506
출원번호 US-0224029 (1998-12-31)
발명자 / 주소
  • Dimarco, Mario
출원인 / 주소
  • Honeywell International Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 24

초록

An electronics cabinet is described as being suitable for use in an aircraft. Various embodiments of the cabinet include a databus that facilitates data communications between circuit boards inserted into the cabinet. The cabinet also preferably includes access holes that allow inserted circuit boar

대표청구항

1. A circuit integration module for insertion into an avionics cabinet, said module comprising:first and second circuit boards; a faceplate coupled to each of said first and second circuit boards; and a connector assembly coupled to each of said first and second circuit boards opposite said faceplat

이 특허에 인용된 특허 (24) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Davies Michael L. (American Fork UT) Weber Lawrence (Centerville UT), Air seal retention means.
  2. Rudy ; Jr. William J. (Annville PA) Shaffer Howard R. (Millersburg PA), Alignment system for line replaceable modules.
  3. Harris Wayne (Higley AZ), Automotive audio system.
  4. Brombal David S. (Kanata CAX) Bunner Charles B. D. (Carp CAX), Backpanel assemblies.
  5. Eddy Brett A. ; Glithero Jason L., Backplane assembly for printed circuit boards.
  6. Nicolici Radu-Marko,CAX ; Barber Robert J.,CAX ; Weber John F.,CAX, Casing mountable filler module.
  7. Schultz Kevin L. ; Mitchell Bob ; Dorr David Henry ; Moor Timothy Lynn, Chassis which includes configurable slot 0 locations.
  8. Martin Jacob (Wellesley MA), Combination conductive and convective heatsink.
  9. Dimmick Roger F. (Rochester MN) Fitterer Gary A. (Rochester MN) Jajowka Jeff A. (Rochester MN) Otto William F. (Rochester MN) Rasmussen Jerry R. (Rochester MN) Sobotta Terry L. (Byron MN), Computer expansion module apparatus.
  10. Damerow Milton F. (Paway CA) Kocin Michael J. (San Diego CA), Dual printed circuit board module.
  11. Zacher A. Richard (Los Gatos CA) Zwagerman Jay A. (Saratoga CA) Dwan Francis J. (Gilroy CA), Electrical keying for replaceable modules.
  12. Schmidt ; Jr. Raymond J. ; Ganmukhi Mahesh N. ; DeAngelis Patrick L., Electronic interconnection method and apparatus for minimizing propagation delays.
  13. Borchew Howard J. (Sunnyvale CA) Henske Mary H. (Ann Arbor MI), Flexible bus routing structure.
  14. Tollbom Bruce C., Injector/ejector for electronic module housing.
  15. Tamura Hiroshi (Tokyo JPX) Kamata Yoshiyuki (Tokyo JPX) Fujimori Mitsuaki (Tokyo JPX), Input-output unit.
  16. Kwa Peter Tjing Hak,CAX, Intra-shelf free space interconnect.
  17. Creely ; III Albert L. ; Dobson Mark, Jacking screw.
  18. McKenzie Robert W. (Lewisville TX), Locking handle apparatus.
  19. Keeth Brent (Penn Valley CA) Deering Michael (Oroville CA) Bryars Ray (Nevada City CA) VanDusen Charles (Cedar Ridge CA), Printed circuit board assembly.
  20. Craker Robert (Painesville OH), Printed circuit board module.
  21. Laut Marvin (Dracut MA), Ring-connected circuit module assembly.
  22. Monico Juan A. (San Jose CA), Segmented backplane for multiple microprocessing modules.
  23. Zimmerman Joel A. (Parsippany Township ; Morris County NJ) Kip ; Jr. Ruloff F. (New Castle NY), Signal processing allocator.
  24. Hill Timothy L. (Spokane WA) Allen Brian J. (Spokane WA) Jonas William P. (Athol ID) Kennedy James P. (Spokane WA), Telecommunication network digital cross-connect panels having insertable modules with printed circuit board mounted coax.

이 특허를 인용한 특허 (7) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Gilley, Daniel J.; Wong, Edwin Y.; Heinz, Gary L., Configurable spacecraft processor system.
  2. Liang, An-Gang, Electronic device with an apparatus for fixing a power supply.
  3. Nemoz, Gerard; Bellin, Bruno; Bieth, Pilippe, Electronic equipment housing cooled by natural and forced ventilation.
  4. Yeap,Boon Leong; Foo,Shiew Foe; Lim,Cheo Bong; Tay,Eng Su, Electronic instrument system with multiple-configuration instrument modules.
  5. Pengelly, Michael, Methods and apparatus for an improved PCB assembly.
  6. Shander, Mark Stephen; Johnson, Robert Thomas, Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation.
  7. Lebo, Steve I., Ruggedized electronics sub-system module.

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