최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0273100 (2002-10-16) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 9 |
The present invention relates to chemical compositions and methods of use for cleaning CMP equipment, including the interiors of delivery conduits caring CMP slurry to the necessary sites. The chemical compositions of the present invention are also useful for post-CMP cleaning of the wafer itself. T
1. A composition for removing chemical-mechanical planarization residue, consisting essentially of comprising:an aqueous solution comprising: at least one non-ionic surfactant; at least one simple amine; at least one sticking agent selected from a group consisting of a dialcohol organic compound, pr
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.