최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0643250 (2003-08-18) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 65 |
The invention discloses a method for making two sided Multi-Chip Modules (MCMs) that will allow most commercially available integrated circuits to meet the thermal and radiation hazards of the spacecraft environment using integrated package shielding technology. The invention describes the technolog
1. A radiation multi-chip module, comprising:a first electronic circuit device coupled to a top of a substrate; a second electronic circuit device coupled to a bottom of the substrate; an ionizing radiation shielding top coupled to the top of the substrate; an ionizing radiation shielding bottom cou
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.