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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0608056 (2003-06-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 3 |
An electronic assembly includes an integrated circuit (e.g., a processor) mounted on a substrate (e.g., a motherboard), and a radial heat sink thermally coupled to the integrated circuit. The radial heat sink includes a core having an outer surface, and a plurality of helical fins that extend from t
1. An electronic assembly comprising:a substrate;an integrated circuit mounted on the substrate; anda heat sink thermally coupled to the integrated circuit, the heat sink including a thermally conductive core having an outer surface and a plurality of non-planar helical fins extending from the outer
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