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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0051745 (2002-01-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 95 인용 특허 : 6 |
Microneedle devices and methods of manufacturing the microneedle devices. The microneedle devices include microneedles protruding from a substrate, with the microneedles piercing a cover placed over the substrate surface from which the microneedles protrude. The cover and the microneedle substrate t
1. A microncedle device comprising:a substrate comprising a first major surface; at least one microneedle projecting from the first major surface of the subsrrate, the at least one microneedle comprising a base proximate the first major surface of the substrate and a tip distal from the base; a cove
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