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특허 상세정보

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Semiconductor device

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-029/40    H01L-021/94   
미국특허분류(USC) 257/761; 257/779; 257/781; 257/765; 438/612; 438/613
출원번호 US-0816177 (2001-03-26)
우선권정보 JP-0086383 (2000-03-27)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett &
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 22
초록

There is provided a semiconductor device comprising a Cu film provided above a main surface of a semiconductor substrate and used as a wiring, an intermediate layer formed at least on the Cu film, and an Al film formed on the intermediate layer and used as a pad, wherein the intermediate layer comprises a refractory metal nitride film and a refractory metal film formed on the refractory metal nitride film.

대표
청구항
▼

1. A semiconductor device comprising:a Cu film provided above a main surface of a semiconductor substrate and used as a wiring; an intermediate layer formed at least on the Cu film, the intermediate layer comprising a TaN film formed on the Cu film and a Ta film formed on the TaN film; an Al film formed on the Ta film and used as a pad, the Al film having a horizontally extending portion under which the Cu film is not formed; and a conductive connection member connected to the Al film only at the horizontally extending portion. 2. The semiconductor devic...

이 특허에 인용된 특허 (22)

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  22. Ding Peijun ; Chiang Tony Ping-Chen. Tantalum-containing barrier layers for copper. USP2000056057237.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 7

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  2. Ito,Hiroyasu. Integration type semiconductor device and method for manufacturing the same. USP2008097420283.
  3. Xiao, De Yuan; Chen, Guo Qing. Method and system for forming conductive bumping with copper interconnection. USP2012108293635.
  4. Xiao, De Yuan; Chen, Guo Qing. Method and system for forming conductive bumping with copper interconnection. USP2013118581366.
  5. Lee,Geun soo; Bok,Cheol kyu; Moon,Seung chan; Shin,Ki soo; Lee,Won wook. Organic anti-reflective coating polymer, its preparation method and organic anti-reflective coating composition comprising the same. USP2007047198887.
  6. Archer, III, Vance D.; Ayukawa, Michael C.; Bachman, Mark A.; Chesire, Daniel P.; Kang, Seung H.; Kook, Taeho; Merchant, Sailesh M.; Steiner, Kurt G.. Routing under bond pad for the replacement of an interconnect layer. USP2012118319343.
  7. Oda, Noriaki. Semiconductor device with bonding pad support structure. USP2010057714449.

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