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Method for producing a heat transfer medium and device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-001/36
  • B05D-007/22
출원번호 US-0138055 (2002-05-03)
발명자 / 주소
  • Qu, Yu Zhi
출원인 / 주소
  • New Qu Energy Limited
대리인 / 주소
    Technoprop Colton LLC
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 6

초록

A method for preparing a superconducting heat transfer medium having three basic layers, the method having the steps of preparing a first layer mixture, applying the first layer mixture to a surface of a substrate so as to form a first layer, preparing a second layer mixture, applying the second lay

대표청구항

1. A method for producing a heat transfer medium comprising three layers, comprising the steps of:(a) preparing a first layer mixture comprising water, beryllium oxide, a metal dichromate, calcium dichromate, and boron oxide; (b) applying the first layer mixture to a surface of a substrate so as to

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Luo, Chin-Kuang, Electrical appliance using thermal conductor.
  2. Kurzweg Ulrich H. (Gainesville FL), Heat transfer device for the transport of large conduction flux without net mass transfer.
  3. Dickinson Richard C. (Arlington Heights IL), Heat transfer element having the thermally conductive fibers.
  4. Pollock Harriet C. (London GB2) Smith Andrew L. (London GB2), Magnetic powder compacts.
  5. Yamanaka Kazunori (Sagamihara JPX) Uzumaki Takuya (Kawasaki JPX) Kamehara Nobuo (Isehara JPX) Niwa Koichi (Tama JPX), Process for forming oxide superconducting films with a plurality of metal buffer layers.
  6. Luo, Chin-Kuang, Therapeutic freezing device and method.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Rosenfeld, John H.; Eastman, G. Yale, Chemically compatible, lightweight heat pipe.
  2. Rosenfeld,John H.; Eastman,G. Yale, Chemically compatible, lightweight heat pipe.
  3. Booth, Charles Michael; Swanson, Larry William; Taylor, Robert Warren, Heat pipes for transferring heat to an organic rankine cycle evaporator.
  4. Chan, Ki, Heat transfer medium.
  5. Arik, Mehmet; Weaver, Jr., Stanton Earl, Light emitting chip apparatuses with a thermally superconducting heat transfer medium for thermal management.
  6. Yang, Sherwin; Hoffman, Nathan J.; Johnson, Gregory A., Nano-particle wave heat pipe.
  7. Lu, Cheng-Yi; McClanahan, James A.; Carroll, Joseph P.; Determan, William; Frye, Patrick E.; Kudija, Charles Thomas; Howerton, Rick L.; Metcalf, Kenneth John; Zillmer, Andrew J., Solid state heat pipe heat rejection system for space power systems.
  8. Dhingra, Harish Chandra; Laing, Donald Gordon, Superconductive heat transfer system.
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