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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0653633 (2003-09-02) |
§371/§102 date | 20030820 (20030820) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 9 |
An exemplary embodiment is a cooling system for cooling multiple logic modules. The cooling system includes a condenser, a first electrically controlled expansion valve coupled to the condenser and a first evaporator coupled to the first electrically controlled expansion valve. A second electrically
1. A cooling system for cooling multiple logic modules, the cooling system comprising:a condenser; a first electrically controlled expansion valve coupled to said condenser; a first evaporator coupled to said first electrically controlled expansion valve; a second electrically controlled expansion v
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