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특허 상세정보

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Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-003/36   
미국특허분류(USC) 029/830; 029/831; 029/832; 029/840; 029/842; 029/843
출원번호 US-0242022 (2002-09-12)
우선권정보 JP-0267206 (2000-09-04)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Patterson, Thuente, Skaar &
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 18
초록
▼

A metal-ceramic circuit board is characterized by being constituted by bonding on a base plate of aluminum or aluminum alloy at least one of ceramic substrate boards having a conductive metal member for an electronic circuit. A method of manufacturing a metal-ceramic circuit board is characterized by comprising the steps of melting aluminum or aluminum alloy in a vacuum or inert gas atmosphere to form a molten metal, contacting one surface of a ceramic substrate board directly with the molten metal in a vacuum or inert gas atmosphere, cooling the molten ...

대표
청구항
▼

1. A method of manufacturing a metal-ceramic circuit board comprising the steps of:placing a quantity of aluminum alloy in a furnace; placing a ceramic substrate board in an inside bottom portion of the furnace; creating an inert gas atmosphere inside the furnace; melting the aluminum or aluminum alloy to form a molten metal; dispensing the molten metal via a narrow conduit onto the ceramic substrate board and in direct contact with a first surface of the ceramic substrate; and cooling the molten metal and the ceramic substrate board to form a base plate...

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Hayashi Noboru,JPX ; Yasunaga Kunihiro,JPX ; Yoshida Hiden,JPX ; Uchida Hidetoshi,JPX ; Itoh Hideo,JPX. Aluminum alloy sheet with excellent formability and method for manufacture thereof. USP2000086110297.
  2. Yamagata Shin-ichi,JPX ; Suwata Osamu,JPX ; Kawai Chihiro,JPX ; Fukui Akira,JPX ; Takeda Yoshinobu,JPX. Aluminum base member for semiconductor device containing a nitrogen rich surface and method for producing the same. USP2000096123895.
  3. Fujita Senji (Nagoya JPX) Demukai Noboru (Gifu JPX). Apparatus for production metal powder having a shielded runner nozzle gate. USP1990104962291.
  4. Tanaka Tadashi (Chiba JPX) Matsumura Kazuo (Kanagawa JPX) Komorita Hiroshi (Kanagawa JPX) Mizunoya Nobuyuki (Kanagawa JPX). Bonded ceramic metal composite substrate, circuit board constructed therewith and methods for production thereof. USP1991014987677.
  5. Komorita Hiroshi (Yokohama JPX) Tanaka Tadashi (Matsudo JPX) Naba Takayuki (Kawasaki JPX) Hino Takashi (Yokohama JPX). Ceramic circuit board. USP1997095672848.
  6. Nagase Toshiyuki,JPX ; Kuromitsu Yoshirou,JPX ; Sugamura Kunio,JPX ; Kanda Yoshio,JPX ; Hatsushika Masafumi,JPX ; Otsuki Masato,JPX. Ceramic circuit board with heat sink. USP2000036033787.
  7. Cusano Dominic A. (Schenectady NY) Loughran James A. (Scotia NY) Sun Yen Sheng Edmund (Auburn NY). Direct bonding of metals to ceramics and metals. USP1976113994430.
  8. Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX). Electronic apparatus having semiconductor device. USP1990024901137.
  9. Nied Herman A. (Ballston Lake NY) Jones Marshall G. (Scotia NY). Fiber optic laser joining apparatus. USP1990034906812.
  10. deRochemont L. Pierre ; Farmer Peter H.. Metal ceramic composites with improved interfacial properties and methods to make such composites. USP1998015707715.
  11. Saitoh Toshiki,JPX ; Yonemura Naomi,JPX ; Miyakoshi Tomohiro,JPX ; Fukuda Makoto,JPX. Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer. USP2001016175084.
  12. Savage Steven J. (Farsta OH SEX) Eylon Daniel (Dayton OH). Method for making rapidly solidified powder. USP1988084762553.
  13. Cheney Richard F. (Sayre PA) Pierce Richard H. (Towanda PA). Method for making ultrafine metal powder. USP1986064592781.
  14. Chang Dale U. (West Bloomfield MI). Method of laser soldering. USP1985074531044.
  15. Baba Yoshio (Nagoya JPX) Tsuchida Shin (Toyoake JPX) Tobinaga Masaaki (Nagoya JPX). Process for preparing hard tempered aluminum alloy sheet. USP1981084284437.
  16. Kobayashi Takatoshi,JPX ; Yamada Toshifusa,JPX. Semiconductor module with snap line. USP1998065767576.
  17. Ikeda Kazuo,JPX ; Komorita Hiroshi,JPX ; Sato Yoshitoshi,JPX ; Komatsu Michiyasu,JPX ; Mizunoya Nobuyuki,JPX. Silicon nitride circuit board. USP2000036040039.
  18. Tsujimura Yoshihiko,JPX ; Nakamura Miyuki,JPX ; Fushii Yasuhito,JPX. Substrate. USP2001036197435.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 8

  1. Osanai, Hideyo. Aluminum bonding member and method for producing same. USP2014068745841.
  2. Osanai,Hideyo; Ideguchi,Satoru. Aluminum/ceramic bonding substrate and method for producing same. USP2008077393596.
  3. Osanai,Hideyo; Ideguchi,Satoru. Aluminum/ceramic bonding substrate and method for producing same. USP2007087255931.
  4. Schulz-Harder, Jürgen; Meyer, Andreas. Electronic device. USP2014068749052.
  5. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro. Metal-ceramic circuit board. USP2008037348493.
  6. Osanai,Hideyo; Ibaraki,Susumu; Iyoda,Ken; Namioka,Makoto. Metal/ceramic bonding substrate and method for producing same. USP2007087256353.
  7. Knoll, Heiko. Method of joining metal-ceramic substrates to metal bodies. USP2017109790130.
  8. Osanai,Hideyo; Furo,Masahiro. Method of manufacturing a metal-ceramic circuit board. USP2009027487585.

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