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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0183758 (2002-06-27) |
우선권정보 | JP-0196986 (2001-06-28); JP-0196985 (2001-06-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 3 |
In a manufacturing method of a hybrid integrated circuit device of the invention, transfer molding is carried put by positioning a curved surface formed in a back surface of the substrate on a lower mold die side and a burr formed in a main surface of the substrate on an upper mold die side. This ut
1. A hybrid integrated circuit device comprising:a hybrid integrated circuit substrate having a main surface and a bottom surface opposite to the main surface; a conductive pattern provided at least on the main surface of the hybrid integrated circuit substrate; at least one of a semiconductor chip
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